congatec und Ennoconn entwickeln gemeinsam kunden- und applikationsspezifische Lösungen für Artificial Intelligence im Internet of Things (AIoT) sowie Machine Learning. Standardisierte aReady.COM-Plattformen werden dabei mit Ennoconns Kompetenzen in Systemdesign, ODM/EMS-Fertigung und globalem Supply-Chain-Management kombiniert. OEMs profitieren dabei von geringeren Entwicklungsrisiken, niedrigeren Produktionskosten und einer kürzeren Time-to-Market.

Digitale Transformation in APAC vorantreiben

AIoT, 5G und Cloud-Konnektivität treiben die digitale Transformation weiter voran und erhöhen zugleich die Komplexität beim Entwickeln von Embedded-Lösungen. Mit aReady.YOURS bringen congatec und Ennoconn ihre jeweiligen Stärken zusammen, um diese Komplexität zu reduzieren. So können OEMs kundenspezifische Embedded-Lösungen schneller und mit geringerem Entwicklungsrisiko von der Idee bis zum Rollout bringen.

congatec liefert die applikationsfertige Embedded-Computing-Plattform, mit vorkonfigurierten Software-Bausteinen wie Betriebssystem, Hypervisor zur Systemkonsolidierung und IoT-Konnektivität. Ennoconn bringt sein Lösungsportfolio Ennoconn Solutions-as-a-Service (ESaaS) ein, um Produktionsprozesse zu beschleunigen und die Lösungsqualität für seine Kunden zu steigern.

„Mit seinen Design- und Fertigungsdienstleistungen und einer starken Präsenz in China ist Ennoconn ein idealer Partner für aReady.YOURS“, erklärt Peter Müller, VP Global Custom Solutions bei congatec. „Unser modularer Ansatz und Ennoconns umfassende ODM- und EMS-Kapazitäten in Asien ergänzen sich ideal. Hiermit können OEMs schlüsselfertige Embedded-Lösungen für Automatisierung, IIoT, Medizintechnik und Infrastrukturanwendungen schneller realisieren.“

„Durch die Vorintegration von Hypervisoren, Betriebssystemkonfigurationen und Konnektivität direkt auf unseren aReady.COM-Plattformen nehmen wir OEMs aufwendige Low-Level-Engineering-Aufgaben ab“, erklärt Konrad Garhammer, COO & CTO bei congatec. „In Verbindung mit Ennoconns Kompetenzen in Systemdesign sowie Cloud- und Edge-Technologien, können sich OEMs auf ihre eigenen Innovationen konzentrieren, statt Ressourcen in das Entwickeln der Hardware-Basis investieren zu müssen.“

„Die Partnerschaft mit congatec im Rahmen der aReady.YOURS-Strategie ergänzt unser ESaaS-Modell ideal“, erklärt Aven Lou, GM bei Ennoconn Corporation und Chairman von Ennoconn Suzhou. „Wir kombinieren die modularen Computing Cores von congatec mit unserem Systemdesign, unserer globalen Lieferkette sowie unseren ODM/EMS-Fertigungs- und Cloud-Kompetenzen. So erhalten OEMs einen bewährten, schlüsselfertigen Weg von der Entwicklung bis in die Produktion, mit kürzeren Entwicklungszeiten und einer effizienteren Lieferkette.“

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Patent number WO2025186118A1 describes the interaction between the conga-zones hypervisor and the conga-connect IoT software running on a COM. The conga-zones hypervisor provides isolated system partitions, operating via a gateway to create strict data separation between the OT data acquisition side and the IT data transmission side. A security barrier between these two virtual machines prevents direct data forwarding from the IT side to the OT side and vice versa. Furthermore, transmission via data projection prevents external access to the OT device via the IT infrastructure, as well as access to the IT infrastructure via the embedded device. This approach enables machine, application, and communication functions to be combined within a single platform that is secure by design.

With aReady.COM, customers can increase functionality on consolidated system architectures, shorten development times, and optimize total cost of ownership (TCO). At the same time, the filing of this patent is a clear indication of congatec’s technical development capabilities and the disruptive potential of its aReady.COM approach. It establishes that congatec consistently thinks beyond COMs as pure hardware, presenting them as pre-integrated, application-ready system building blocks for secure and connected industrial edge applications.

“With aReady.COM, we address key challenges faced by our customers: developing market-ready systems and new digital services for new business models faster; integrating more functionality into their systems; and simultaneously reducing complexity, integration risks, and operating costs,” says Andreas Bergbauer, Manager Solution Management at congatec. “The patent shows how conga-zones and conga-connect work together within aReady.COM to provide secure data exchange as well as isolated functional domains – for example for AI, real-time control, and user interfaces.”

“The patented combination of isolated partitions, controlled data exchange, and VPN-based communication is an important building block for ensuring the security by design of our aReady.COMs in secure and cost-effective edge architectures,” adds Konrad Garhammer, COO & CTO at congatec. “With aReady.COM, we simplify the use of complex embedded technologies and create the basis for simple system consolidation, high functional integration, and optimized TCO in industrial applications.”

Further information on congatec aReady.COM is available at:

aReady.COM

Das Patent mit der Nummer WO2025186118A1 beschreibt das Zusammenspiel des Hypervisors conga-zones mit der IoT-Software conga-connect auf einem COM. Hierbei stellt der conga-zones Hypervisor isolierte Systempartitionen bereit. Diese trennen die Datenerfassung auf der OT-Seite strikt von der Datenübermittlung zur IT-Seite via Gateway. Eine Sicherheitsbarriere zwischen diesen zwei virtuellen Maschinen verhindert eine direkte Datendurchleitung von IT zu OT und umgekehrt. Die Übermittlung per Datenprojektion verhindert wirkungsvoll den Durchgriff von außen über die IT-Infrastruktur auf das OT-Device sowie den Weg in die IT-Infrastruktur über das Embedded Device. So lassen sich Maschinen-, Applikations- und Kommunikationsfunktionen auf einer einzigen Plattform mit Security-by-Design konsolidieren.

Kunden können mit aReady.COM mehr Funktionalität auf einer konsolidierten Systemarchitektur realisieren, Entwicklungszeiten verkürzen und ihre Total Cost of Ownership (TCO) optimieren. Das Patent ist zugleich ein deutliches Zeichen für die Innovationskraft des aReady.COM-Ansatzes und für die technische Entwicklungsleistung von congatec. Es zeigt, dass das Unternehmen COMs konsequent über die reine Hardware hinausdenkt: als vorintegrierte, applikationsfertige Systembausteine für sichere und vernetzte industrielle Edge-Applikationen.

„Mit aReady.COM adressieren wir zentrale Herausforderungen unserer Kunden: schneller marktreife Systeme sowie neue digitale Services für neue Geschäftsmodelle zu entwickeln, mehr Funktionalität in ihren Systemen zu integrieren und gleichzeitig Komplexität, Integrationsrisiken und Betriebskosten zu reduzieren“, sagt Andreas Bergbauer, Manager Solutions Management bei congatec. „Das Patent zeigt, wie conga-zones und conga-connect unter dem Dach von aReady.COM zusammenwirken, um isolierte Funktionsbereiche für beispielsweise KI, Echtzeitsteuerung, User-Interface sowie einen sicheren Datenaustausch über unsere Module zu ermöglichen.“

„Die patentierte Kombination aus isolierten Partitionen, kontrolliertem Datenaustausch und VPN-basierter Kommunikation ist ein wichtiger Baustein für unseren Security-by-Design-Ansatz unserer aReady.COMs für sichere und wirtschaftliche Edge-Architekturen“, ergänzt Konrad Garhammer, COO & CTO bei congatec. „Mit aReady.COM vereinfachen wir den Einsatz komplexer Embedded-Technologien und schaffen die Grundlage für eine einfache Systemkonsolidierung, eine hohe funktionale Integration sowie eine optimierte TCO in industriellen Applikationen.“

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Within the aReady.YOURS framework, congatec provides the application-ready computing core, including Computer-on-Modules (COMs) and low-level software building blocks such as operating systems, hypervisors for system consolidation, and IoT connectivity. EFCO complements this with custom system-level design, contributing carrier board development, application-specific interfaces, rugged enclosures, and full Electronic Manufacturing Services (EMS).

Tailored embedded systems for APAC industrial automation markets

The expanded cooperation primarily targets OEMs in the industrial automation sector, with a specific focus on Industrial PC (IPC) and Human-Machine Interface (HMI) applications. By offering pre-validated reference solutions based on congatec modules, the joint effort enables OEMs to adapt complex hardware and software architectures quickly to specific regional and application demands. This directly meets the requirements of the fast-paced APAC market, where customers demand high quality and industrial-grade reliability combined with cost competitiveness. Furthermore, the provided long-term availability and seamless upgrade paths significantly lower the total cost of ownership (TCO) over the entire product lifecycle.

Another advantage for customers is EFCO’s ability to support both module-level integration and complete system manufacturing, which means OEMs benefit from shorter coordination paths, greater implementation efficiency, and a tightly aligned route from embedded module to finished system.

Bryan Lin, CEO at EFCO explains: “Our partnership with congatec is built on more than 20 years of trustful cooperation and a shared commitment to engineering excellence. Because our teams know each other so well and share the same values, we can collaborate seamlessly to transform congatec’s application-ready module platforms into fully customized system solutions. For our customers in APAC, this deep alignment translates into faster execution, frictionless communication, and highly reliable IPC and HMI platforms optimized for performance and cost efficiency.”

“With technologies such as AI, connectivity, and system consolidation continuously increasing the complexity of embedded system design, OEMs need implementation-ready platforms that allow them to stay focused on their own core application software,” said Dr. Dominik Ressing, CEO at congatec. “Since we already have a team with deep roots in APAC, having a strong regional partner like EFCO allows us to address the unique requirements of our local customers directly. It combines our global module leadership with agile, local-for-local execution to deliver the speed, flexibility and tailored support APAC OEMs expect.”

“With aReady.YOURS, we enable OEMs to move much faster from idea to a fully customized system,” added Peter Müller, VP Global Custom Solutions at congatec. “EFCO is an ideal long-term partner for APAC, perfectly embodying our local-for-local strategy by combining deep regional system design expertise with full EMS capabilities. Customers benefit from ready-to-customize solutions for industrial automation from a partner model in which module integration and complete system manufacturing are closely aligned, streamlining communication and support, increasing reliability, and accelerating deployment.”

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Im Rahmen des aReady.YOURS-Konzepts stellt congatec applikationsfertige Computing Cores bereit. Dazu zählen Computer-on-Modules (COMs) ebenso wie Low-Level Software Building Blocks, darunter Betriebssysteme, Hypervisoren zur Systemkonsolidierung und Lösungen für die IoT-Konnektivität. EFCO ergänzt dieses Portfolio um kundenspezifische Systemdesigns, von der Entwicklung maßgeschneiderter Carrier Boards und applikationsspezifischer Schnittstellen über robuste Gehäuselösungen bis hin zu umfassenden Electronic Manufacturing Services (EMS).

Maßgeschneiderte Embedded-Systeme für die industrielle Automatisierung in APAC

Die erweiterte Kooperation richtet sich in erster Linie an OEMs aus dem Bereich der industriellen Automation, mit einem Schwerpunkt auf Anwendungen wie Industrie-PCs (IPCs) und Human-Machine Interfaces (HMIs). Auf Basis vorab validierter Referenzlösungen mit congatec-Modulen können OEMs komplexe Hardware- und Softwarearchitekturen schnell und effizient an spezifische regionale sowie applikationsbezogene Anforderungen anpassen. Damit adressiert die Partnerschaft gezielt die Anforderungen des dynamischen APAC-Marktes, in dem Kunden hohe industrielle Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards ebenso erwarten wie eine wettbewerbsfähige Kostenstruktur. Die langfristige Verfügbarkeit der Lösungen und nahtlos umsetzbare Upgrade-Pfade tragen zudem dazu bei, die Gesamtbetriebskosten (TCO) über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg deutlich zu reduzieren.

Ein weiterer Vorteil für Kunden liegt darin, dass EFCO sowohl die Integration auf Modulebene als auch die Fertigung kompletter Systeme aus einer Hand anbietet. OEMs profitieren dadurch von kürzeren Abstimmungswegen, effizienteren Implementierungsprozessen und einer eng aufeinander abgestimmten Umsetzung, vom Embedded-Modul bis hin zum vollständig integrierten System.

Bryan Lin, CEO von EFCO erklärt: „Unsere Partnerschaft mit congatec basiert auf einer mehr als 20-jährigen vertrauensvollen Zusammenarbeit und unserem gemeinsamen Anspruch an technische Perfektion. Da sich unsere Teams bestens kennen und dieselben Werte teilen, können wir eng und effizient zusammenarbeiten, um die applikationsspezifischen Modulplattformen von congatec in vollständig maßgeschneiderte Systemlösungen zu integrieren. Für unsere Kunden im asiatisch-pazifischen Raum bedeutet diese enge Zusammenarbeit eine schnellere Umsetzung, eine reibungslose Kommunikation sowie hochzuverlässige IPC- und HMI-Plattformen, die optimal auf Leistung und Kosteneffizienz ausgelegt sind.“

„Da Technologien wie KI, Konnektivität und Systemkonsolidierung die Komplexität der Entwicklung von Embedded-Systemen kontinuierlich erhöhen, benötigen OEMs einsatzbereite Plattformen, die es ihnen ermöglichen, sich auf die Entwicklung ihrer eigenen Anwendungssoftware zu konzentrieren“, erklärt Dr. Dominik Ressing, CEO von congatec. „Mit unserem fest in der APAC-Region verankerten Team und einem starken regionalen Partner wie EFCO können wir gezielt auf die spezifischen Anforderungen unserer Kunden vor Ort eingehen. So verbinden wir unsere globale Marktführerschaft im Bereich Embedded-Module mit einer agilen und lokal ausgerichteten Umsetzung und bieten OEMs im asiatisch-pazifischen Raum genau die Geschwindigkeit, Flexibilität und maßgeschneiderte Unterstützung, die sie benötigen.“

„Mit aReady.YOURS ermöglichen wir OEMs, den Weg von der Idee bis hin zu einem vollständig kundenspezifischen System deutlich zu verkürzen“, ergänzt Peter Müller, VP Global Custom Solutions bei congatec. „EFCO ist für uns ein idealer langfristiger Partner in der APAC-Region und setzt unsere ‚Local-for-Local‘-Strategie in perfekter Weise um. Das Unternehmen verbindet fundiertes regionales Know-how im Bereich Systemdesign mit umfassenden EMS-Kompetenzen. Kunden profitieren dadurch von flexibel anpassbaren Lösungen für die industrielle Automation und einem integrierten Partnerschaftsmodell, bei dem die Modulintegration und Produktion kompletter Systeme nahtlos ineinandergreifen. Das vereinfacht die Kommunikation und den Support, erhöht die Zuverlässigkeit und beschleunigt die Umsetzung.“

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The COM-HPC module, part of the AMD Kria AI SOM portfolio, leverages the new AMD Ryzen AI Embedded X100 series with up to 16 “Zen 5” CPU cores for time-critical, sequential workloads such as real-time control, sensor fusion, planning, and decision-making. The integrated GPU delivers up to 59 TOPS of dense INT8 AI inference performance and up to 29.7 TFLOPS of FP32 compute performance, accelerating highly parallel workloads such as perception and object detection in collaborative robots and autonomous vehicles. It also enables the local execution of Large Language Models (LLMs). The dedicated  NPU additionally provides up to 50 TOPS of AI performance for always-on AI workloads such as object detection and recognition, speech recognition, and image processing. Based on scalable Computer-on-Module (COM) technology, congatec’s solutions enable modular, rugged embedded platforms with long-term availability that combine low system complexity with highest computing performance.

“Physical AI applications are placing ever-increasing demands on embedded systems,” said Florian Drittenthaler, product line manager at congatec. “Our conga-HPC/cRX1, powered by AMD Ryzen AI Embedded X100 Series processors, delivers the highest performance currently available in a COM-HPC Client module. This enables OEMs to eliminate the need for discrete AI accelerator cards in many applications, allowing them to develop more compact, energy-efficient, reliable, and cost-effective embedded edge systems with a lower total cost of ownership.”

“The next wave of embedded innovation will be defined by delivering more intelligence in smaller, more power-efficient designs,” said Sumit Shah, head of product management and marketing, Adaptive and Embedded Computing Group, AMD. “AMD Ryzen AI Embedded X100 Series processors integrate CPU, GPU, and NPU capabilities into a single platform – reducing system complexity while delivering deterministic performance and the efficiency required for real-world AI at the edge.”

The Features in Detail

conga-HPC/cRX1 is available in the COM-HPC Client Size C form factor, measuring 120 mm × 160 mm, and supports the industrial temperature range from -40°C to +85°C, making it suitable for deployment in harsh operating environments. With a base TDP of 55 W, the module can be configured across a wide TDP range from 45 W for optimized power efficiency up to 120 W for maximum performance. The AMD Ryzen AI Embedded X100 Series processors feature up to 16 AMD “Zen 5” CPU cores operating at clock frequencies of up to 5.1 GHz. The integrated AMD Radeon RDNA 3.5 iGPU supports up to four independent 4K displays, while the dedicated AMD XDNA 2 NPU delivers up to 50 TOPS of AI performance for highly efficient parallel AI computing.

Memory-intensive applications benefit from up to 128 GB of LPDDR5X-8533 unified memory, which enables efficient data sharing between the compute engines. This reduces latency while simplifying system design. The memory is also soldered to increase the module’s robustness against shock and vibration. The capacity and high bandwidth of the unified memory accelerate general-purpose GPU (GPGPU) workloads, which benefit from high data throughput between memory and compute engines. Additionally, up to 512 GB of optional on-board NVMe storage provides fast data access and short loading times. To connect expansion devices, the module offers up to 24 PCIe Gen4 lanes, enabling straightforward integration of numerous low-lane devices such as industrial Ethernet interfaces, fieldbus adapters, or wireless communication modules. Additional interfaces include 2x 2.5 GbE, up to 4x USB 3.2 Gen2, up to 8x USB 2.0, up to 2x SATA 6 Gb/s, 2x I²C, 2x UART, 12x GPIO, 1x SMBus, and 1x SPI. The module has been developed in accordance with IEC 62443-4-1. This helps OEMs meet cybersecurity requirements and simplifies their preparations for the EU’s Cyber Resilience Act, which will take effect in December 2027. Additional integrated security is provided by a Trusted Platform Module (TPM 2.0). To accelerate the development and deployment of AI applications, the comprehensive AMD ROCm open-source software stack provides developers with a powerful platform for AI and high-performance computing workloads.

conga-HPC/cRX1’s supported operating systems include Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, and Linux. As an application-ready aReady.COM module, conga-HPC/cRX1 is also available preconfigured with licensed ctrlX OS, Ubuntu Pro, or KontronOS operating systems. The aReady.VT option, which features integrated conga-zones hypervisor and virtualization technologies, enables developers to consolidate multiple workloads – such as real-time control, HMI, AI, and IoT gateway functions – onto a single module. For IIoT connectivity, congatec offers aReady.IOT software building blocks, which includes conga-connect for enabling data exchange, remote maintenance, and management of the module, carrier boards, and peripherals as needed. To further simplify application development, congatec offers a comprehensive supporting ecosystem that includes evaluation and application carrier boards, customized cooling solutions, documentation, design-in services, and high-speed signal integrity measurements. With aReady.YOURS, OEMs can also leverage congatec’s extensive hardware and software customization services to obtain turnkey-level embedded computing platforms that include advanced cooling solutions.

Further information on the new conga-HPC/cRX1 Computer-on-Modules: Visit Product Page

Further information on the AMD Ryzen AI Embedded X100 Series processors: Visit Technology Page

Das COM-HPC-Modul ist Teil des AMD Kria AI SOM-Portfolios und nutzt die neue AMD Ryzen AI Embedded X100-Serie mit bis zu 16 „Zen 5“-CPU-Kernen für zeitkritische, sequenzielle Arbeitslasten wie Echtzeitsteuerung, Sensorfusion, Planung und Entscheidungsfindung. Für einen Leistungsschub von bis zu 59 TOPS Inferenz- (INT8) und bis zu 29,7 TFLOPs FP32-Performance sorgt die integrierte AMD Radeon RDNA 3.5 GPU. Sie beschleunigt damit hochparallele Aufgaben wie Wahrnehmung und Objekterkennung in kollaborativen Robotern und autonomen Fahrzeugen und unterstützt den lokalen Betrieb von Large Language Modellen (LLMs). Die XDNA 2 NPU liefert zusätzlich bis zu 50 TOPS KI-Leistung für Always-on-KI-Workloads wie Objekt- und Spracherkennung sowie Bildverarbeitung. Mit der skalierbaren Computer-on-Module (COM)-Technologie ermöglicht congatec langfristig verfügbare, modulare und robuste Applikationen mit geringer Komplexität bei gleichzeitig hoher Performance.

„Insbesondere Physical AI stellt immer höhere Anforderungen an Embedded-Systeme. Unser conga-HPC/cRX1 mit AMD Ryzen AI Embedded X100 Prozessoren liefert die derzeit höchste, mit einem Client-Modul darstellbare Performance. Dadurch können OEMs in vielen Applikationen auf diskrete KI-Beschleuniger verzichten. Das ermöglicht es, kompaktere, effizientere, zuverlässigere und kostenoptimierte Embedded-Edge-Systeme mit optimierter Total-Cost-of-Ownership zu entwickeln“, erklärt Florian Drittenthaler, Product Line Manager bei congatec.

„Die nächsten Embedded-Innovationen werden mehr Intelligenz in kleineren, energieeffizienteren Designs bereitstellen“, erklärt Sumit Shah, Head of Product Management and Marketing der Adaptive and Embedded Computing Group bei AMD. „Die Prozessoren der AMD Ryzen AI Embedded X100 Series integrieren CPU, GPU und NPU auf einer einzigen Plattform. Das reduziert die Systemkomplexität und liefert die deterministische Performance sowie die Effizienz, die KI-Anwendungen am rauen Edge in der Praxis benötigen.“

Das Featureset im Detail

Das conga-HPC/cRX1 ist im Formfaktor COM-HPC Client Size C mit 120 mm x 160 mm ausgeführt und kann durch den Support des industriellen Temperaturbereichs von -40 °C bis +85 °C in rauen Umgebungen zum Einsatz kommen. Bei einer Basis-TDP von 55 Watt sind die Module in einem weiten TDP-Bereich von 45 Watt für optimierte Leistungsaufnahme bis zu 120 Watt für höchste Performance skalierbar. Die integrierten AMD Ryzen AI Embedded X100 Series Prozessoren bieten bis zu 16 „Zen 5“ CPU-Kerne mit bis zu 5,1 GHz Taktfrequenz. Die AMD Radeon RDNA 3.5 GPU unterstützt vier unabhängige Displays mit immersiver 4K-Auflösung. Des Weiteren sorgt die XDNA 2 NPU mit bis zu 50 TOPS für ein hocheffizientes paralleles KI Computing.

Speicherintensive Applikationen profitieren von bis zu 128 GB LPDDR5X-8533 Speicher mit Unified Memory. Diese einheitliche Speicherarchitektur ermöglicht einen effizienten Datenaustausch zwischen den Recheneinheiten, was Latenzen reduziert und das Systemdesign vereinfacht. Der gelötete Speicher macht das Modul robust gegen Schock und Vibration. Die Größe und hohe Bandbreite des Unified Memory beschleunigen zudem General Purpose GPU-Tasks (GPGPU), die von hohen Datenraten von und zu den Recheneinheiten profitieren. Optional sorgen bis zu 512 GB nichtflüchtiger NVMe-Speicher auf dem Modul für eine schnelle Datenablage und kurze Ladezeiten. Für die Anbindung von Erweiterungen stehen bis zu 24 PCIe Gen 4 Lanes bereit. So lassen sich auch zahlreiche Low Lane Devices wie Industrial Ethernet, Feldbus-Adapter oder Funkmodule komfortabel anbinden. Weitere Schnittstellen umfassen 2x 2.5 GbE, bis zu 4x USB 3.2 Gen 2, bis zu 8x USB 2.0, bis zu 2x SATA 6 Gb/s, 2x I²C Bus, 2x UART, 12x GPIO, 1x SMBus sowie 1x SPI. Das Modul wurde gemäß IEC 62443-4-1 entwickelt. Das unterstützt OEMs bei der Umsetzung von Cybersecurity-Anforderungen und vereinfacht die Vorbereitung auf den Cyber Resilience Act der EU, der ab Dezember 2027 gilt. Integrierte Sicherheit bietet zudem das Trusted Platform Module (TPM 2.0). Für die schnelle Entwicklung und Bereitstellung von KI-Applikationen sorgt der umfassende Open Source Software Stack ROCm von AMD.

Zu den unterstützten Betriebssystemen zählen Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise und Linux. Als applikationsfertige aReady.COMs sind die Module mit den lizenzierten und konfigurierten Betriebssystemen ctrlX OS, Ubuntu Pro und KontronOS erhältlich. Die aReady.VT Option mit integrierten conga-zones Hypervisor- und Virtualisierungstechnologien ermöglicht es Entwicklern, mehrere Workloads wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI und IoT-Gateway-Funktionen auf lediglich einem Modul zu konsolidieren. Für die IIoT-Anbindung bietet congatec aReady.IOT Software-Building-Blocks. Sie ermöglichen als conga-connect bei Bedarf den Datenaustausch sowie Fernwartung und -management des Moduls, Carrierboards und der Peripherie. Für eine nochmals vereinfachte Applikationsentwicklung bietet congatec ein umfangreiches begleitendes Ecosystem, das Evaluations- und Applikations-Carrierboards, maßgeschneiderte Kühllösungen, Dokumentation, Design-in Services und High-Speed-Signalintegritätsmessungen umfasst. Mit aReady.YOURS können OEMs zudem die umfassenden Hardware- und Software-Customizing-Services von congatec nutzen, um nahezu schlüsselfertige Embedded-Computing-Plattformen inklusive fortschrittlicher Kühllösungen zu erhalten.

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This strategic alliance is set to combine congatec’s proven aReady.VT virtualization technology with the CODESYS Control runtime system. The goal is to transform industrial controllers into fully-fledged IEC 61131-3 PLCs for essential automation tasks, purely through software. To achieve this, the hypervisor conga-zones from congatec separates the embedded computing platform into different zones. General purpose operating systems run in parallel with CODESYS PLC-based real-time control in dedicated zones, ensuring both deterministic real-time behavior and secure isolation on one system. The combination of the conga-zones hypervisor and CODESYS PLC delivers the reliability, virtualization flexibility and deterministic performance that are crucial as the industry moves towards control technology virtualization.

"Our partnership with CODESYS unites congatec’s conga-zones hypervisor and the CODESYS PLC, bringing customers an easy-to-install, cost-effective solution that runs on standard hardware while ensuring robust real-time performance and isolation," says Konrad Garhammer, COO and CTO at congatec. "Our hypervisor technology enables the seamless operation of various operating systems alongside the CODESYS PLC in industrial applications, providing a new level of flexibility, efficiency and reliability for automation and robotics."

Hilmar Panzer, CTO of the CODESYS Group, adds: "Virtualization of control technology is an important trend for optimizing the cost, scalability and security of embedded control platforms. At Embedded World, we presented a demo using congatec’s conga-zones hypervisor to showcase this concept, which we are now set to bring to realization. With our cooperation, we will enable machine and plant builders, as well as their customers who operate such systems, to directly benefit from this trend. This will create a win-win-win situation for both our companies – but above all for our shared customers."

Mit Hilfe dieser strategischen Allianz, wird die bewährte Virtualisierungstechnologie aReady.VT von congatec mit dem Laufzeitsystem CODESYS Control kombiniert. Ziel ist es, industrielle Steuerungen ausschließlich per Software in vollwertige IEC 61131-3-SPSen für anspruchsvolle Automatisierungsaufgaben zu verwandeln. Hierzu partitioniert der Hypervisor conga-zones von congatec die Embedded-Computing-Plattform in verschiedene Zonen. General Purpose Betriebssysteme laufen parallel zur echtzeitfähigen Steuerung auf Basis der CODESYS PLC in dedizierten Bereichen. Dadurch werden deterministisches Echtzeitverhalten und eine sichere Isolation auf einem einzigen System gewährleistet. Die Kombination aus dem conga-zones-Hypervisor und der CODESYS PLC bietet Zuverlässigkeit, Virtualisierungsflexibilität und deterministische Performance, während der Trend zur Virtualisierung industrieller Steuerungstechnik weiterhin wächst.

„Unsere Partnerschaft mit CODESYS vereint den conga-zones-Hypervisor von congatec mit der CODESYS PLC und bietet unseren Kunden eine einfach zu installierende, kosteneffiziente Lösung, die auf Standardhardware läuft und gleichzeitig eine robuste Echtzeitperformance sowie eine sichere Isolation gewährleistet“, erklärt Konrad Garhammer, COO und CTO von congatec. „Unsere Hypervisor-Technologie ermöglicht den nahtlosen Parallelbetrieb verschiedener Betriebssysteme zusammen mit der CODESYS PLC in industriellen Anwendungen und schafft damit ein neues Maß an Flexibilität, Effizienz und Zuverlässigkeit für Automatisierungs- und Robotikanwendungen.“

Hilmar Panzer, CTO der CODESYS Group, ergänzt: „Die Virtualisierung der Steuerungstechnik ist ein wichtiger Trend, um Kosten, Skalierbarkeit und Sicherheit von Embedded-Steuerungsplattformen zu optimieren. Auf der Embedded World haben wir dieses Konzept bereits anhand einer Demo mit dem conga-zones-Hypervisor von congatec vorgestellt. Jetzt gehen wir gemeinsam den nächsten Schritt zur Marktreife. Durch unsere Zusammenarbeit ermöglichen wir Maschinen- und Anlagenbauern sowie den Betreibern entsprechender Systeme, unmittelbar von diesem Trend zu profitieren. Ein Win-Win für beide Unternehmen – vor allem aber unsere gemeinsamen Kunden.“