congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – présente le conga-TCV2, un tout nouveau Computer-on-Module COM Express Compact équipé de processeurs AMD Ryzen Embedded V2000. Avec des performances deux fois supérieures à celles du module AMD Ryzen Embedded V1000 lancé précédemment, le module établit une nouvelle référence en matière […]
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congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – présente ses tout nouveaux Computer-on-Modules SMARC 2.1 basse consommation avec processeur NXP i.MX 8M Plus pour l’analyse industrielle en périphérie, la vision et l’intelligence artificielle (IA) embarquées au salon embedded world 2021 DIGITAL. Avec ses capacités de Machine et Deep Learning, […]
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congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – présente un tout nouveau kit de démarrage COM-HPC au salon embedded world 2021 DIGITAL. Idéal pour la conception de systèmes modulaires utilisant les dernières technologies d’interface à haut débit telles que PCIe Gen4, USB 4.0 et jusqu’à une connectivité ultra rapide […]
continue readingcongatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – se concentre sur les défis de robustesse des clients lors de l’Embedded World 2021 virtuel, en présentant des plates-formes à plage de température étendue pour tous les niveaux de performance, des COM-HPC haut de gamme aux modules SMARC basse consommation. La […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt das conga-TCV2 vor, ein brandneues COM Express Compact Computer-on-Module auf Basis von AMD RyzenEmbedded V2000 Prozessoren. Mit der doppelten Leistung im Vergleich zum bereits eingeführten AMD Ryzen Embedded V1000 setzt das Modul einen neuen Performance-pro-Watt-Benchmark, der seine maximale Leistungsverbesserung in 15-Watt-TDP-Designs entfaltet[1]. […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL seine brandneuen Low-Power-SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI). Mit seinen Machine- und Deep-Learning-Fähigkeiten ermöglicht das neue Ultra-Low-Power-Modul conga-SMX8-Plus industriellen Embedded-Systemen, ihre Umgebung zu sehen und […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL ein brandneues Starterset für COM-HPC. Es ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuesten High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle bis zu 2×25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen. Es basiert auf congatec‘s PICMG […]
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congatec is expanding its embedded and edge computing solution platform offering to include the new market of rugged fog computer technologies. Used in various industrial as well as critical network applications, rugged fog computers reside in the network computing and communication pyramid above the edge device layer. They serve the edge computing market with highly […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces six new Computer-on-Modules with 11th Gen Intel Core processors for the extended temperature range. Built with high-quality components designed to withstand extreme temperatures from -40 to +85°C, the new COM-HPC and COM Express Type 6 Computer-on-Modules provide all features and services required […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces new application-ready platforms for tactile internet applications over public broadband as well as private IP networks. They support Time Sensitive Networking (TSN) in combination with the new Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) technology, which complements the TSN Ethernet standard based on […]
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