congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt das conga-TCV2 vor, ein brandneues COM Express Compact Computer-on-Module auf Basis von AMD RyzenEmbedded V2000 Prozessoren. Mit der doppelten Leistung im Vergleich zum bereits eingeführten AMD Ryzen Embedded V1000 setzt das Modul einen neuen Performance-pro-Watt-Benchmark, der seine maximale Leistungsverbesserung in 15-Watt-TDP-Designs entfaltet[1]. […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL seine brandneuen Low-Power-SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI). Mit seinen Machine- und Deep-Learning-Fähigkeiten ermöglicht das neue Ultra-Low-Power-Modul conga-SMX8-Plus industriellen Embedded-Systemen, ihre Umgebung zu sehen und […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL ein brandneues Starterset für COM-HPC. Es ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuesten High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle bis zu 2×25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen. Es basiert auf congatec‘s PICMG […]
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congatec is expanding its embedded and edge computing solution platform offering to include the new market of rugged fog computer technologies. Used in various industrial as well as critical network applications, rugged fog computers reside in the network computing and communication pyramid above the edge device layer. They serve the edge computing market with highly […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces six new Computer-on-Modules with 11th Gen Intel Core processors for the extended temperature range. Built with high-quality components designed to withstand extreme temperatures from -40 to +85°C, the new COM-HPC and COM Express Type 6 Computer-on-Modules provide all features and services required […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces new application-ready platforms for tactile internet applications over public broadband as well as private IP networks. They support Time Sensitive Networking (TSN) in combination with the new Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) technology, which complements the TSN Ethernet standard based on […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces the first carrier board and cooling solutions building the foundation of the new ecosystem for the brand new PICMG COM-HPC standard. They are a major milestone for the COM-HPC integration and have been created to accelerate the utilization of congatec’s COM-HPC modules […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – significantly broadens the application areas of its AMD Ryzen Embedded processor based COM Express Type 6 platforms towards smaller but more powerful system designs by premiering the brand new AMD Ryzen Embedded V2000 processor launched today on the COM Express Compact footprint. The […]
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congatec erweitert sein Angebot an Lösungsplattformen für das Embedded- und Edge-Computing, um nun auch den neuen Markt der robusten Fog-Computertechnologien zu adressieren. Robuste Fog-Computer – die sowohl in verschiedenen industriellen als auch kritischen Netzwerkapplikationen eingesetzt werden – befinden sich in der Netzwerkcomputing- und Kommunikationspyramide oberhalb vom Edge-Device-Level. Sie bedienen den Edge-Computing-Markt mit hochzuverlässiger Echtzeit-Cloudserver-Performance, die […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt sechs neue Computer-on-Modules für den erweiterten Temperaturbereich vor, die mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation bestückt sind. Die neuen COM-HPC und COM Express Typ 6 Computer-on-Modules sind mit besonders hochwertigen Komponenten ausgerüstet um extremen Temperaturen von -40 bis +85°C zu widerstehen […]
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