congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die das Fundament des neuen Ökosystems für den brandneuen PICMG COM-HPC Standard bilden. Sie sind ein wichtiger Meilenstein für die COM-HPC Integration und wurden dazu entwickelt, die Anwendung der neuen COM-HPC Module von congatec zu beschleunigen, […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert mit der Einführung des brandneuen AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessors auf dem COM Express Compact Footprint die Anwendungsbereiche seiner AMD Ryzen Embedded Prozessor basierten COM Express Type 6 Plattformen signifikant in Richtung kleinerer aber leistungsfähigerer Systemdesigns. Das neue conga-TCV2 Modul auf Basis […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technologies – announces launch of 12 brand new Computer-on-Modules in parallel with today’s Intel IOTG (Internet of Things Group) launch of the 11th Gen Intel Core processors. Based on the new low-power high-density Tiger Lake SoCs the new modules offer significantly greater CPU performance and […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt parallel zum Intel IOTG (Internet of Things Group) Launch der 11. Generation Intel Core Prozessoren 12 brandneue Computer-on-Modules vor. Die neuen Module bieten dank der neuen hochintegrierten Low-Power Tiger Lake SoCs eine deutlich höhere CPU-Performance und eine fast 3-fach höhere GPU-Leistung (1) […]
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congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atom x6000E Series processors, Intel Celeron and […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – begrüßt den Launch von Intels neuer Low-Power Prozessor Generation auf fünf Embedded-Formfaktoren. Die auf SMARC-, Qseven-, COM Express Compact- und Mini Computer-on-Modules sowie Pico-ITX Single Board Computern (SBCs) verfügbar werdenden unterschiedlichen Intel Atom x6000 E Series Prozessoren sowie Intel Celeron und Pentium N & J […]
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Parallèlement au lancement de la 11e génération de processeurs Intel Core (nom de code Tiger Lake), congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée – annonce la disponibilité de son premier module COM-HPC Client de taille A et d’un Computer-on-Module COM Express Compact de nouvelle génération. Les ingénieurs peuvent ainsi choisir d’augmenter les […]
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In parallel with the 11th Gen Intel Core processor launch (code named “Tiger Lake”), congatec – a leading vendor of embedded computing technology – announces the availability of both its first COM-HPC Client size A module and a next generation COM Express Compact Computer-on-Module. This provides engineers the choice to further scale the performance of […]
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Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel Core Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“), kündigt congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC Client Size A Module und COM Express Compact Computer-on-Module der nächsten Generation an. Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu […]
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congatec – a leading vendor of embedded computing technology – and international electronic component distributor SE Spezial-Electronic are pleased to announce that they have signed a distribution agreement. SE Spezial-Electronic will now distribute the entire congatec product portfolio. The non-exclusive distribution agreement covers the entire DACH region as well as Poland and Great Britain. “Computer-on-Modules […]
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