congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gab heute bekannt, sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (TI) Prozessoren zu erweitern. Die erste Lösungsplattform ist das SMARC Computer-on-Module conga-STDA4 mit dem industrietauglichen Arm® Cortex®-basierten TDA4VM-Prozessor, in den TI mittels System-on-Chip-Architektur beschleunigte Bildverarbeitungs- und KI-Beschleuniger, Echtzeitsteuerung und funktionale Sicherheitsfunktionen integriert […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – is pleased to announce that it is expanding its strategic solutions portfolio in the Arm processor sector to include Texas Instruments (TI) processors. The first solution platform is the conga-STDA4, a SMARC Computer-on-Module featuring the industrial-grade Arm® Cortex®-based TDA4VM processor. Using a system-on-chip […]
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The two German embedded and edge computing heavyweights, congatec and Kontron, have concluded a cooperation agreement to standardize the design schematics of COM-HPC evaluation carrier boards from both companies, and to publish most of these schematics in public design guides. The goal is to improve design security through standardization, to reduce OEMs’ NRE costs, and […]
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Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the launch of a new carrier board design training program to impart best practice knowledge on how to design-in leading Computer-on-Module standards COM-HPC and SMARC. The goal is to provide system architects with a quick, easy, and efficient deep dive into the […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen Entwickler […]
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congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – présentera tout son écosystème COM-HPC au salon embedded world 2023 (hall 3 / stand 241). L’offre s’étend désormais des Server-on-Modules COM-HPC hautes performances aux tout nouveaux Client-on-Modules COM-HPC ultra-compacts, à peine plus grands qu’une carte de crédit. Avec les solutions de refroidissement […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – will be presenting its comprehensive COM-HPC ecosystem at embedded world 2023 (hall 3 / booth 241). The portfolio now ranges from high-performance COM-HPC Server-on-Modules to ultra-compact and brand-new COM-HPC Client-on-Modules that are hardly larger than a credit card. Together with the accompanying tailored […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Zusammen mit den […]
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