Wir möchten Sie heute darüber informieren, dass Herr Gerhard Edi, Geschäftsführer und Chief Strategy Officer, aus der Geschäftsführung der congatec Gruppe mit sofortiger Wirkung ausscheidet. Herr Edi verlässt die Geschäftsführung aus persönlichen Gründen in bestem Einvernehmen mit Gesellschaftern, Beirat und der verbleibenden Geschäftsführung. Er wird dem Unternehmen weiterhin eng verbunden bleiben und die Geschäftsführung in […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of new COM-HPC Client Computer-on-Modules based on high-end processor variants of the 13th Gen Intel Core processors. The launch expands the already available portfolio of high-performance COM-HPC modules with soldered processors to include the even more powerful socketed variants of […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC Size C […]
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congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – annonce la disponibilité des Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express basés sur les processeurs Intel Core haut de gamme de 13e génération en BGA. congatec prévoit l’augmentation rapide et massive de la production en série de projets OEM basées sur ces nouveaux modules, […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules based on high-end 13th Gen Intel Core processors in BGA assembly. congatec expects series production of OEM designs based on these new modules to ramp up quickly and massively as the new processors with […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen […]
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congatec est heureux d’annoncer que le sous-comité technique COM-HPC du PICMG a approuvé le brochage et l’encombrement de la nouvelle spécification du Computer-on-Module COM-HPC Mini haute performance de la taille d’une carte de crédit (95 x 60 mm). Cette nouvelle norme COM-HPC Mini est en passe d’être ratifiée, dont la date est prévue au premier […]
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congatec is pleased to announce that the PICMG COM-HPC technical subcommittee has approved the pinout and footprint of the new credit-card-sized (95x60mm) high-performance Computer-on-Module specification COM-HPC Mini. The new COM-HPC Mini standard is now entering the home stretch towards final ratification, which is scheduled for the first half of 2023. Designed for small yet extremely […]
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congatec freut sich bekannt geben zu können, dass das technische COM-HPC Subkomitee der PICMG das Pinout und den Footprint der neuen scheckkartengroßen (95x60mm) Hochleistungs-Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini genehmigt hat. Der neue COM-HPC Mini Standard befindet sich nun auf der Zielgeraden zur endgültigen Ratifizierung, die für das erste Halbjahr 2023 geplant ist. Konzipiert für kleine, aber extrem […]
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congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge, se félicite de la ratification de la norme COM Express 3.1avec le lancement de 10 Computer-on-Modules conformes basés sur les processeurs Intel Core de 12e génération (ancien nom de code Alder Lake). Ces modules seront équipés du nouveau connecteur COM Express 16 Gbps […]
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