Der FED diskutiert auf dem Forum mit führenden EDA-Herstellern (EDA, Electronic Design Automation) über den aktuellen Stand der CAD-Tools und über folgende Fragen: Wie sieht es mit den Entwurfswerkzeugen und den erforderlichen Datenformaten aus? Was bieten aktuell die Elektronik-CAD-Werkzeuge an echter 3D-Entwurfsunterstützung? Ermöglichen sie es, die großen Vorteile der neuen Technologien voll auszuschöpfen?

Von der Leiterplatte zum Leiterkörper

Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten zehn Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Leistungssteigerung, Miniaturisierung, funktionale Integration oder ergonomische Gerätekonzepte sowie eine einfachere Produktion lassen sich mit 3D-Elektronik optimal realisieren. Weiteres Potenzial bieten neue Materialien und Fertigungstechnologien wie der 3D-Druck, Embedding oder Kunststoffelektronik, die heute serientauglich sind. In mehreren Branchen haben sich in den letzten Jahren die 3D-Elektronik-Technologien im Serieneinsatz etabliert. Getrieben vom Bedarf an mehr Leistung auf kleinem Bauraum, steigenden Frequenzen, höherer Zuverlässigkeit und ergonomischen Gerätekonzepten wird auch der Einsatz in moderner Industrieelektronik immer wichtiger.

Der Hauptvorteil der 3D-Elektronik besteht darin, dass anstelle der starren Leiterplatten, elektronische Bauteile und Verbindungen auch auf der gewölbten Oberfläche eines Gehäuses montiert oder im Substrat, bzw. Gehäuse eingebettet werden können. Das Ersetzen von einzelnen Leiterplatten mit Kabeln und Drähten durch eine integrierte Funktionalität bietet somit viele Vorteile wie reduzierte Formfaktorbeschränkungen (kleinere Bauform), Verbesserung der elektrischen Performance durch Reduktion parasitärer Verluste oder auch einfachere Montage von Elektronik, Beleuchtung, Sensoren, SMD-Komponenten.

Der Begriff der 3D-Elektronik steht für die unterschiedlichen mehrdimensionalen Aufbau- und Verbindungslösungen, die mit unterschiedlichen Material- und Fertigungsverfahren umgesetzt werden können. Neben den klassischen Flex- und Starrflex-Leiterplatten, wie sie bereits seit 50 Jahren zur mehrdimensionalen Integration verwendet werden, sind in den letzten Jahren eine ganze Reihe von neuen Aufbau- und Verbindungslösungen entstanden wie IME (In Mould Elektronik), MID – Spritzguss mit Leiterstrukturen (Mechatronic Interconnection Device), Embedded PCB (Leiterplatten mit integrierten Bauteilen) oder auch 3D-Hybrid-Druck, Aerosol-Druck und Jet-Printing.

Generative Fertigung

Besonders interessant sind die sogenannten generativen Herstellungsverfahren, weil sie keine Werkzeuge benötigen und die Elektronik praktisch direkt aus dem CAD-System gefertigt werden kann. Mit dem 3D-Drucker lassen sich sehr einfach Änderungen ohne neue Werkzeuge oder Variantenproduktion mit Seriengröße 1 Stück herstellen. Hybride 3D-Drucker bieten die Möglichkeit, die elektrischen Materialien (Kunststoff, Keramik) und leitfähige Materialien in einem Gerät und einem Durchlauf herzustellen. In Kombination mit SMD-Bauteilen oder Silizium Dies lassen sich komplexe Mehrschichtaufbauten realisieren (Embedded Components).

3D-Elektronik benötigt spezielle eCAD-Software

Viele Leiterplatten-CAD-Tools bieten heute Unterstützung für das Leiterplattendesign von Starrflex-Leiterplatten. Einige unterstützen auch bereits das Einbetteten von Bauteilen (Embedding) oder sogenannte 2,5D-Technologien. Für den 3D-Druck oder Mechatronic Interconnection Device (MID) werden jedoch echte, vollumfängliche 3D-Funktionalitäten von Mechanik und Elektronik benötigt. Bauteile müssen in allen Rotationen platziert und die Anschlüsse mit Leiterbahnen verbunden werden können. 

Auch für die Folientechnik IME werden weiterführende Funktionen erforderlich. Obwohl die Schaltungen zunächst zweidimensional sind, verändert der nachfolgende Tiefziehprozess die Abmessungen. Der Designer benötigt verschiedene Simulationsfunktionen und Möglichkeiten zur Regeleingabe von Material- und Fertigungsdaten. Das gilt im noch weiteren Maß für die Generierung der Fertigungsdaten. Die verschiedenen 3D-Technologien werden mit ganz unterschiedlichen Maschinen und Materialien hergestellt. Diese können zumeist nichts mit Gerberdaten anfangen – beispielsweise benötigt der MID-Prozess einen Datensatz für das Gehäuse im STEP-Format und einen Datensatz für die Leiterbahnen im IDF-Format. Kurz gesagt: Zur schnellen, erfolgreichen Entwicklung von komplexer 3D-Elektronik werden künftig regelbasierende, leistungsstarke CAD- und Simulationstools mit erweitertem Funktionsumfang benötigt.

Anmeldung unter: https://www.fed.de/veranstaltungen/termin/eda-virtual-round-table-2021-ist-das-3d-elektronik-design-auf-der-hoehe-der-zeit/  

Weiterführende Links: https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-3d-elektronik/

Ob BerufsanfängerInnen, AbsolventInnen, Studierende, SchülerInnen oder Auszubildende – Jeder technikbegeisterte Jugendliche darf in Teamarbeit oder als Einzelperson mitmachen. Für die Teilnahme ist eine kleine Projektbeschreibung und Skizze beim FED unter www.paul-award.de einzureichen. Die Materialien, der Zeitaufwand und der Umsetzungsort sind frei wählbar. Die einzigen Vorgaben sind: Die Teilnehmer kommen aus Deutschland, Österreich oder der Schweiz. Und: Die Projektidee sollte mit Taschengeld zu finanzieren sein.

„Ich als Teilnehmer des ersten PAUL Awards kann nur jedem, der sich überlegt, an dem Preis teilzunehmen, vollstens dazu raten, ein Projekt einzureichen: Man lernt viel dazu und hat die Möglichkeit, seine Projektidee der Welt zu präsentieren. Diese Chance ist meines Wissens nach im deutschsprachigen Raum fast einmalig“, erklärt Paul Goldschmidt, Sieger des ersten PAUL Awards 2020 und Jurymitglied beim PAUL Award 2022.

Die eingereichten Projektideen werden nach formalen Kriterien geprüft. Wird das Projekt angenommen, haben die Teilnehmer bis zum 15. Januar Zeit, ihre Idee auszuarbeiten und beim FED abzugeben. Eine Fachjury bewertet die eingereichten Projekte und ermittelt die Sieger. Bewertet werden: die Projektidee und Kreativität, technisches Verständnis, verwendete Materialien, die Qualität sowie die Anzahl und das Alter der Teammitglieder. Bei der Preisverleihung am 24. Juni 2022 in Berlin werden die umgesetzten Projekte vorgestellt und prämiert. Der Sieger erhält 3.000 Euro, der Zweitbeste 2.000 Euro und der Drittplatzierte 1.000 Euro.

Gesucht werden auch noch Organisationen, die sich als Sponsor beteiligen. Informationen zu den Sponsoring-Möglichkeiten und dessen Mehrwert sind auf der Award-Website zu finden unter: https://www.paul-award.de/sponsoren-partner/

Weitere Informationen zur Teilnahme sind zu finden unter: www.paul-award.de

Gewinner des PAUL Award 2020

Der erste Platz ging an Paul Goldschmidt, Schüler der Carl-Bosch-Schule in Heidelberg. Er entwickelte ein Open Source-Sensorsystem „TemperatUHR“ zur smarten und intelligenten Temperaturüberwachung von Flüssigkeiten. Jeder, der eine alte Gusseisen-Elektrokochplatte besitzt und regelmäßig Nudeln kocht, kennt das Problem: Man setzt Wasser auf, muss aber mindestens zehn Minuten warten, bis das Wasser zu kochen beginnt. Der "TemperatUHR" schafft eine einfache Möglichkeit, die Wartezeit während der Temperaturänderung bei Flüssigkeiten sinnvoll zu überbrücken: Ein Temperatursensor, der in Wasser und andere Flüssigkeiten eintauchen kann und den Nutzer per Smartphone rechtzeitig informiert, bevor eine festgelegte Temperatur erreicht wird. So kann der Anwender noch entspannt in einem anderen Raum weiterarbeiten, während ein Microcontroller im Sekundentakt nachschaut, ob die Flüssigkeit demnächst die vorgegebene Temperatur erreichen wird. Der lebensmittelechte Tauch-Temperatursensor ist so umgesetzt, dass er dauerhaft in einer Flüssigkeit schwimmen kann, ohne Schaden zu nehmen. Die Box mit dem Microcontroller und der Sendetechnik ist komplett abgedichtet und kann in Räumen mit sehr hoher Luftfeuchtigkeit direkt am Einsatzort platziert werden. Eine App (-anbindung) ist Teil der Projektumsetzung.

Den zweiten Platz erhielt das Team bestehend aus Lukas Biethan, Jakob Keischnigg und Fabian Lechl. Die Schüler der HTL Mössingerstraße aus Klagenfurt in Österreich erfanden das Projekt „Lora Sense: LoRa (Long Range)“ zur Überwachung von z.B. Kellern und Gärten. Das System besteht aus ein oder mehreren LoRa-Gateways, die sich durch eine große Empfangsreichweite auszeichnen. Durch geringen Aufwand ist somit eine Überwachung eines größeren Gebäudekomplexes möglich. Die entwickelten Sensoren übertragen die Messwerte stets verschlüsselt. Die Daten werden von eigenen wie auch von benachbarten Gateways auf eine Website übertragen. Selbst bei einem Totalausfall der Infrastruktur (Strom, Internet) können die batteriebetriebenen Sensoren unverändert Messdaten liefern. Die Vorteile des Systems liegen daher einerseits in dem geringeren Aufwand bei der Einrichtung (weniger Gateways, größere Reichweite), andererseits bietet dieses System eine bisher nicht vorhandene Ausfallsicherheit.

Der Drittplatzierte ist Philipp Lorenz. Als Student der TH Ulm und Werkstudent bei BMK Professional in Augsburg entwickelte er eine Technologiestudie zu Energy Harvesting für die Erfassung, Verarbeitung und Kommunikation von Daten in Laufschuhen. Durch ihre Position am Fuß des Läufers, eignen sich Schuhe besonders gut zum Erfassen von Laufeffizienzdaten. Im Zuge des Energy-Harvesting-Entwicklungs-Projekts wurde ein System konstruiert, welches in einen Laufschuh passt und, in Verbindung mit einem Smartphone, Daten zur Laufkultur bereitstellt. Die im Schuh befindlichen Systemkomponenten sollen anhand von Energy Harvesting ihre Energie aus der Umgebung beziehen. Zur Kommunikation zwischen dem Schuh und dem Smartphone dient die Bluetooth-Technik. Im Schuh wurde die darauf wirkende Beschleunigung von einem mikromechanischen Inertialsensor in drei zueinander orthogonalen Achsen digitalisiert, wodurch Informationen über die Bewegung des Schuhs im dreidimensionalen Raum zur Verfügung stehen. Die Daten wurden zu einem System on a Chip übertragen, welcher die Daten puffert und komprimiert. Die komprimierten Daten können kabellos zum Smartphone übertragen werden. Im Smartphone werden die erfassten Daten verarbeitet, wodurch Informationen über das Laufverhalten des Nutzers verfügbar sind.

Branchenpreis für junge Elektronikfans

Aufgerufen am Award teilzunehmen waren Schüler, Studenten und Berufsanfänger zwischen 15 bis 25 Jahren, die Freude an der Elektrotechnik und Elektronik haben. Es traten 19 verschiedene Teams und Einzelkämpfer aus Deutschland und Österreich gegeneinander an. Eine 5-köpfige Jury bewerte die eingereichten Projektergebnisse anhand festgelegter Bewertungskriterien wie Kreativität, technisches Verständnis oder Qualität des Projektergebnisses und ermittelte die drei Sieger. Der nächste PAUL Award wird am 21. Januar 2021 ausgeschrieben.

Weitere Informationen: www.paul-award.de 

Die Gewinner des PCB Design Awards 2020

In der Kategorie 3-D/Bauraum erreichte Thomas Blasko von CiBOARD electronic den ersten Platz. In dieser Kategorie stehen die mechanische Herausforderungen im Fokus, die nur mit komplexen, starren, starrflex oder flexiblen Schaltungen gelöst werden können. Blaskos Projekt beschreibt ein System zur Laserscanner-Positionsmessung. Die Starrflex-Leiterplatte besteht aus neun einzelnen Funktionsgruppen mit einer Grundfläche von 29mm Durchmesser – mit einer integrierten Baugruppe, so groß wie eine Kleinbild-Film-Dose. Die Leiterplatte ist um einen vorgegebenen Aluminium-Fräskörper gefaltet. Die Übergabe der Messdaten und die Stromversorgung erfolgt über ein einzelnes Koaxkabel. Die große Herausforderung war hier, die harten Mechanik-Vorgaben durch eine geschickte Partitionierung der einzelnen Funktionen wie Sensoren, Verbinder, FPGA-Controller und Stromversorgung zu erfüllen.

In der Kategorie hohe Verdrahtungsdichte/ hohe Übertragungsraten (HDI) setzte sich Georg Scheuermann von TQ-Systems durch. In dieser Kategorie geht es um Schaltungen mit extrem hoher Integrationsdichte oder sehr hohen Übertragungsraten. Scheuermann überzeugte die Jury mit seinem komplexen Design, ein Computer-on-Module mit diversen High-Speed-Schnittstellen sowie zwei Speicherblöcken mit jeweils 18 DDR4 Speicherchips. Zur Versorgung der Speicher und Cores sind, bei Taktraten bis zu 2.2 GHz, Ströme bis 70 A zu berücksichtigen. Der clever konstruierte 18-Lagen Multilayer mit minimaler Anzahl Verpressungen gewährleistet High-Speed-Anforderungen und die optimale Versorgung von Prozessor und Speichern.

In der Kategorie besondere Kreativität ist Michael Matthes der Sieger. In dieser Kategorie wird „die etwas andere Lösung“ prämiert: ein Design, das besonders clever oder elegant gelöst ist, auch unabhängig von Trägermaterialien. Matthes‘ Design ermöglicht die Ausrichtung von Nanosatelliten im erdnahen Orbit. Höchstkompakt – auf einem quadratischen Bauraum von der Größe eines Würfelzuckers – wurde das Reaction Wheel speziell für die rauen Weltraumbedingungen entworfen. Der quadratische Aufbau macht eine platzsparende Integration möglich und bietet zudem eine maximale Flexibilität in der Anwendung. Michael Matthes ist es gelungen, durch einen ausgeklügelten Lagenaufbau einer 6-lagigen Starrflex-Leiterplatte die hohen Anforderungen in dieser Kategorie zu erfüllen. Sein Projektergebnis wird nun auf die Probe gestellt: Mit dem Raketenstart in Baikonur wurde die verbaute Leiterplatte im Kleinst-Satellit 600 Kilometer in die Höhe ins All geschossen.

Renommierter Branchenpreis für Leiterplatten-Designer

Mit dem PCB Design Award erhalten die Preisträger eine wertvolle berufliche Auszeichnung. Seit 2012 verleiht der FED alle zwei Jahre den wertvollen Berufspreis, der als Ritterschlag in der Community der Leiterplatten-Designer gilt. Ziel des Awards ist es, herausragende Leiterplatten-Designer zu ehren und deren Leistungen stärker in der Öffentlichkeit zu präsentieren. Dieser komplexe und anspruchsvolle Job wird in der Praxis häufig nicht ausreichend gewürdigt. Ein guter Designer muss Wissen aus vielen Bereichen mitbringen. Er ist das Bindeglied zwischen Entwicklung und Produktion und muss die Vorgaben des Schaltplans in ein fertigungsgerechtes Design umsetzen. Er muss nicht nur in der Elektro- und Fertigungstechnik zuhause sein, sondern muss auch die Grundlagen der Materialkunde beherrschen sowie zahllose Standards und Richtlinien im Blick behalten. Auch die ökonomischen Auswirkungen seines Layouts sind zu berücksichtigen.

Eine Fachjury aus sieben Experten bewertete die eingereichten Designs nach technischem Anspruch, Fertigbarkeit und Dokumentation. Anhand von 50 vorgegebenen Kriterien mussten die Bewerber ihr Design beschreiben. „Wir freuen uns sehr über das hohe Niveau der Einreichungen“, resümiert Erika Reel, Vorsitzende der Jury, „insgesamt zeigen die Arbeiten ein hohes Maß an Kreativität in der Planung und Cleverness in der Umsetzung.“

Weitere Informationen zum PCB Design Award: www.pcb-design-award.de

Weitere Informationen zum Projekt von WITTENSTEIN: https://cyber-motor.wittenstein.de/de-de/reaktionsrad-satellit/

Michael Schleicher kann im FED-Vorstand seine langjährigen Erfahrungen aus den Bereichen Layout, Design sowie Aus- und Weiterbildung einbringen. Dabei kann er auf seine Tätigkeit in nationalen und internationalen Gremien (FED, IEC, IPC und ZVEI) zurückgreifen. Ein Schwerpunkt seiner Arbeit bleibt aus heutiger Sicht die Vernetzung, der Wissenstransfer und die Weiterentwicklung sogenannter „Neuer Technologien“ mit dem Schwerpunkt „High-Power“ und additive Fertigungsmethoden.

Michael Schleicher begann seine Ausbildung als Informationselektroniker bei Siemens im Jahr 1991 und trat seine erste Stelle als Leiterplattenlayouter bei MEN micro elektronik nürnberg an. 1996 schloss er die Fachschule für Leiterplattentechnik in Schwäbisch Gmünd ab. Er arbeitete bis 2008 beim Layout-Consulting Büro GCD-Printlayout in Erlangen für verschiedene Branchen. Seit 2008 ist Michael Schleicher für Semikron Elektronik GmbH & Co KG als Layouter im Entwicklungsbereich tätig.

Im Rahmen seiner Layouttätigkeit konnte Schleicher 2001 den Preis „Most Challenging High-Speed Design“ für das Layout des Enhanced SCAC des Eurofighters gewinnen. 2012 konnte er den PCB Design Award des FED in der Kategorie „High-Power“ mit einem bei Semikron entwickelten System für Nutzfahrzeuge für sich entscheiden. Dem FED ist er schon seit 1993 durch seine erste persönliche Mitgliedschaft verbunden. Michael Schleicher ist seit 2017 für den FED im Beirat für den Bereich Normen und Standards zuständig und arbeitet in verschiedenen FED Gremien aktiv mit. Für den FED ist er in den Gremien DKE K 682, IEC TC 91 und verschiedenen IPC Gremien aktiv an nationalen und internationalen Normen im Bereich Baugruppen beteiligt. Seit 2019 ist er Referent des FED-Seminars „High-Power Baugruppendesign“.

Den Auftakt der FED Conference Talks macht am 14. September Referent Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic, mit seinem Online-Vortrag "Trends bei Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialien, Design und Anwendungen". Der Referent blickt hinter die Kulissen der Materialhersteller und bietet Hintergrundwissen, was bei der strategischen Auswahl an Materialien zu beachten ist. Zudem werden auch indirekte Parameter beleuchtet, wie Risiken bzgl. der Verfügbarkeit und die abgeleiteten Maßnahmen.

Am 17. September berichtet Dan Mutschler, Geschäftsführer bei MTM Ruhrzinn GmbH, über den "nachhaltigen und gesetzeskonformen Umgang mit Produktionsabfällen". Aus dem Blickwinkel des Abfallrechts unterliegt der Umgang mit Produktionsabfällen strengen Regularien, für deren Einhaltung nicht nur der Abfallerzeuger, sondern auch der Abfallverantwortliche im Unternehmen haftet. Der Referent beleuchtet die Regularien sowie die aktuelle Gesetzeslage und Rechtsprechung.

Am 21. September stellt Simon Muff, Business Development – Keysight Technologies, das Thema "DDR4 und DDR5 Design: Bus Simulation und messtechnische Verifizierung" vor. Der steigende Bedarf an Bandbreite und schnellem Cache-Speicher in Embedded Systemen, ADAS, Datenzentren und 5G-Backplanes erhöht den Druck auf die Entwicklungs- und Implementierungszyklen für immer komplexere DDR4- und -5 Implementierungen. Der Vortrag erläutert die Geschichte der DDR-Speichertechnologien und ermöglicht ein tieferes Verständnis der am Markt gängigen Architekturen an High-Speed-Memory-Subsystemen.

Am 24. September präsentiert Martin Sachs, db electronic Daniel Böck GmbH, das Thema "Nutzengestaltung im Hinblick auf die Herstellungs- und Weiterverarbeitungskosten". Es stellt sich immer wieder die Frage, ob Leiterplatten vereinzelt oder im Mehrfachnutzen geliefert werden sollen. Der Vortrag gibt einen Überblick über die gängigen Nutzengestaltungen, Nutzentrennverfahren, zu beachtende Design Rules und kostspielige Fehler bei der Nutzen-gestaltung. Auch die Vor- und Nachteile der entsprechenden Verfahren werden betrachtet.

FED Conference Talks im September im Überblick

• 09. (13:30 Uhr): Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC GmbH, Thema: "Trends bei Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialien, Design und Anwendungen"
• 09. (13:30 Uhr): Dan Mutschler, Geschäftsführer bei der MTM Ruhrzinn GmbH, Thema: "Nachhaltiger und gesetzeskonformer Umgang mit Produktionsabfällen"
• 09. (13:30 Uhr): Simon Muff, Business Development bei Keysight Technologies, Thema: "DDR4 und DDR5 Design: Bus Simulation und messtechnische Verifizierung"
• 09. (13:30 Uhr): Martin Sachs, db electronic Daniel Böck GmbH, Thema: "Nutzengestaltung im Hinblick auf die Herstellungs- und Weiterverarbeitungskosten".

Die Termine der nächsten FED Conference Talks von Oktober bis Dezember folgen in Kürze und sind auf der FED-Website abrufbar unter https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-conference-talks/.

Das jetzt 16 Monate alte Netzwerk ist inzwischen in der Phase 2 angekommen, die durch staatliche Förderung aus dem Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) ermöglicht wird. Von den bisher eingereichten Projekten erhielten drei Netzwerkpartner die Gelegenheit, ihre Ergebnisse den Teilnehmern zu präsentieren: Die Firma Metak GmbH & Co. KG informierte über den Stand der Entwicklung von funktionsintegrierten elektronischen Freiformbauteilen auf Basis des Folienhinterspritzens. Das Fraunhofer-Institut IMS stellte eine gemeinsame Entwicklungsarbeit mit dem Softwareunternehmen van Rickelen GmbH & Co. KG vor – ein intelligenter Bewegungssensor, der aufbauend auf einem optischen Sensor mithilfe von KI in der Lage sein soll, zwischen verschiedenen beweglichen Objekten zu unterscheiden. Die Firma GED mbH präsentierte ihr Projekt „Energieautarke Multisensorplattform“. Zusammen mit dem Fraunhofer-Institut IMS und der TU Chemnitz sollen auf einem Microcontroller KI-unterstützte Funktionen für einen IOT-Sensorknoten entwickelt werden. Mit der Integration eines kinetischen Energy Harvesters sollen die intelligenten Sensoren sogar in eine Schraube passen.

Die Netzwerkpartner diskutierten außerdem über ein größeres BMBF-Förderprojekt, das auf der 2019 mit dem „Hermes Award“ ausgezeichneten Verbindungstechnologie „KlettWelding" von NanoWired aufgesetzt wurde.

Zum Abschluss des virtuellen Treffens gab Sophia Bäppler, JÖIN, einen Überblick über die neuen Konditionen des ZIM-Förderprogramms, die seit Januar 2020 gelten. Die maximale Fördersumme wurde sowohl für Unternehmen als auch für Forschungseinrichtungen erhöht, andere Konditionen wurden angepasst. Darüber hinaus gab es Informationen zu neuen steuerlichen Programmen zur Innovationsförderung.

„Das virtuelle Treffen war sehr erfolgreich. Auch im großen Kreis konnten die Informationen online klar und verständlich dargestellt werden. Für den persönlichen Austausch zwischen einzelnen Personen und zur Besichtigung der Forschungslabore freuen sich alle Teilnehmer jedoch schon auf das nächste Treffen – dann hoffentlich wieder ganz real“, so Hanno Platz, GED.

Weitere Informationen zum Technologienetzwerk: www.3d-elektronik.net.

Initiative des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Die Initiative für das neue Netzwerk ging vom FED-Arbeitskreis-3D-Elektronik aus. Er hat dafür Forschungskompetenzen aus unterschiedlichen Fachbereichen und -disziplinen sowie verschiedenen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zusammengeführt. Der Hintergrund: Künftige Elektronikkonzepte erfordern neue Techniken und Materialien, um „smarte Elektronik“ zu schaffen. Generative Verfahren wie der 3D-Multimaterialdruck, Kombinationen aus Keramik und flexible Leiterplatten oder dehnbare Substrate für medizintechnische Lösungen erfordern kooperative Grundlagenentwicklungen oder die gemeinsame Erforschung ganz neuer Möglichkeiten. Im Rahmen des Netzwerks entwickeln Industriepartner gemeinsam mit den zehn Instituten neue Projektideen.

Für Informationen zum Netzwerk und dessen Rahmen- und Eintrittsbedingungen stehen seitens des Arbeitskreises 3D-Elektronik Hanno Platz (GED mbH) und bei der Jöckel Innovation Consulting GmbH Katja Hein zur Verfügung.

Links:

ZIM: https://www.zim.de/ZIM/Navigation/DE/Foerderangebote/Einzelprojekte/einzelprojekte.html

Jöckel: https://www.joein.de/

IMS: https://www.ims.fraunhofer.de/

FED – AK 3D-Elektronik: https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-3d-elektronik/

Ansprechpartner zum Thema Netzwerk:

Hanno Platz: https://www.ged-pcb-mcm.de/anschriften/

Katja Hein: https://www.joein.de/kontakt/