Die Swissbit AG ist europäischer Anbieter von Speicherprodukten, Sicherheits- und Embedded-IoT-Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt und fertigt unter anderem industrietaugliche Speicher- und Security-Produkte „Made in Germany“. Swissbit produziert seit 2003 in Berlin und eröffnete dort Ende 2019 ein neues Werk auf mehr als 20.000 Quadratmetern Grundstücksfläche.

Als einziger Integrated Device Manufacturer (IDM) für Halbleiterspeicher- und Sicherheitslösungen in Deutschland ist die Swissbit Germany AG zudem assoziierter Partner der größten EU-Halbleiter-Initiative, dem IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI ME/KT). Das IPCEI (Important Project of Common European Interest) wird von der Europäischen Kommission umgesetzt, um die europäische Halbleiterindustrie weiter gezielt auszubauen und so die Widerstandsfähigkeit des Standorts Europa insgesamt zu stärken. 

Unabhängigkeit für hohe Liefertreue
„Die wachsende Digitalisierung treibt die Nachfrage nach Halbleitern weiter an, da sie unentbehrlich für die Vernetzung und Speicherung in einer Vielzahl von elektronischen Geräten, Anlagen und Maschinen sind. Als einer der wenigen europäischen Hersteller hochintegrierter industrieller Speicherlösungen, der ausschließlich in Deutschland produziert, ist die volle Kontrolle des Produktionsprozesses seit jeher fester Teil unsere Strategie, da wir so höchste Produktqualität und eine hohe Liefertreue garantieren können“, erklärt Lars Lust, General Manager APATS (Advanced Packaging, Assembly & Test Solutions) und Vorstand der Swissbit Germany AG.

Stärkung der Marktposition durch erhöhte Flexibilität
Für seine Inhouse-Fertigung setzt Swissbit seit einigen Jahren auf die Bestückungsautomaten von FUJI. Das Unternehmen verfügt über drei SMD-Bestücklinien, ausgerüstet mit NXTIII-Anlagen, und erweitert seine Leistungsfähigkeit mit dem DIE BONDER DB830plus+ von Fasford Technology. Fasford Technology wurde 1963 als Ome Electronics Kogyousho Co., Ltd. und somit Back-End-Prozessgruppe der Halbleiterabteilung von Hitachi, Ltd. gegründet. Fasford entwickelt und produziert DIE-Bonding-Geräte und ist seit 2018 eine Tochtergesellschaft der FUJI CORPORATION-Gruppe.

Die bei Swissbit eingesetzte Bestückungsplattform NXTIII von FUJI ist für die flexible High-Mix-Produktion ausgelegt. Die modulare und skalierbare Lösung eignet sich insbesondere für die Bestückung multifunktionaler und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise hoher Bestückungsdichte von winzigen Bauteilen und vielem mehr. Durch die Skalierbarkeit und einen hohen Grad an Automatisierung kann Swissbit agil auf Marktveränderungen reagieren. 

Die neu implementierte Lösung DIE BONDER DB830plus+ ist ein hochpräziser DIE-Bonder mit einem 2-in-1-Konzept, welches das Stapeln von Chips mit dem DAF-Prozess und allgemeinen Produkten des Pastenprozesses unterstützt. Er kann einfach zwischen Direkt- und Parallelbetrieb umgeschaltet werden, was eine flexible Produktion ermöglicht.

„Insbesondere im stark wachsenden Halbleitermarkt ist es von entscheidender Bedeutung, schnell und qualitativ hochwertig produzieren können. Durch die Zusammenarbeit mit FUJI können wir Prozesse teilweise automatisieren und hochpräzise fertigen. Das verleiht unserer Fertigung einen starken Schub“, so Lars Lust weiter.

Die Elektronikbranche steht vor wachsenden Herausforderungen. Zum einen gilt es, die Digitalisierung und Vernetzung voranzutreiben – Anlagen und Systeme müssen für durchgängige Prozesse nahtlos miteinander kommunizieren können und in Softwarelandschaften integriert werden. Gleichzeitig stehen die Marktteilnehmer der Personalknappheit, dem Rohstoffmangel, der Energiekrise und Nachfrageschwankungen bei steigenden Produktionskosten gegenüber. Der Wettbewerbsdruck ist hoch. 

„Produktivität in der Fertigung war noch nie so wichtig wie heute. Wir zielen mit unseren „R“-Bestückungsautomaten auf eine hocheffiziente und agile Fertigung, die auch auf Nachhaltigkeit ausgelegt ist. Unsere Bestückungsautomaten der R-Series unterstützen verschiedenste Produktionsarten und erweisen sich als sehr wirtschaftlich und energiesparsam“, sagt Stefan Janssen, Managing Director der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH. 

Auf der „productronica“ demonstriert FUJI verschiedene Automatisierungslösungen sowie an einer Linie eine Elektronik-Produktion ohne menschliches Zutun, bestehend aus dem Drucker NXTR PM und dem Bestückungsautomaten NXTR A, mit einer Anbindung an einen AMR (Autonomous Mobile Robot). Somit kann FUJI den Besuchern das Zusammenspiel der Maschinen zeigen, das Herzstück der FUJI Smart Factory 2.0, und im Zuge dessen die neu entwickelten RH-Bestückungsköpfe, die in der R-Serie Anwendung finden. Die NXTR A automatisiert bisher manuell durchgeführte Prozesse wie den Feedertausch und die Materialnachversorgung. Die Bediener von Maschinen sind damit frei von Feedertausch- und Teileversorgungsarbeiten, die in der Regel den größten Arbeitsanteil des Bedieners vor den Bestückungsmaschinen ausmachen.

Automatisierung und Nachhaltigkeit in der Bestückung
Die Bestückungsautomaten NXTR A und NXTR S gehören zu der „R“-Maschinenreihe. Sie bieten ein modulares Design, das schnelle Anpassungen bei veränderten Bedarfen in der Produktion ermöglicht. Es lassen sich Köpfe, Einheiten und sogar ganze Module ohne Werkzeug austauschen. Die vorausschauende Wartung wird durch eine Selbstdiagnose ermöglicht, die verhindert, dass plötzliche Maschinenstopps den Produktionsplan beeinträchtigen.

Die NXTR-Modelle unterstützen die Hochgeschwindigkeits-Panelproduktion, mit einem hohen Durchsatz ohne Qualitätseinbußen. Mit der intelligenten Sensorik ist eine stabile und qualitativ hochwertige Platzierung gewährleistet. Der Zustand der Maschine wird in Echtzeit überwacht und gleichzeitig die Belastung von Bauteilen und Panels kontrolliert. 

„Als Reaktion auf die Nachfrage des Marktes haben wir neue 2RV-Module als Teil unserer NXTR S herausgebracht. Die 2RV-Module sind nochmal schneller als die NXTR-Module, ohne dass die Transportfähigkeit der NXTR-Module beeinträchtigt wird. Die NXTR-Module verfügen über die größte unterstützte Plattengröße unter den Maschinen der NXT-Serie. Dadurch eignen sich die 2RV-Module für ein breites Produktionsspektrum, einschließlich Automobilpanels, mobile Geräte, LED-Anzeigen und vieles mehr“, erklärt Stefan Janssen.

Die dritte und damit letzte im Bunde der R-Reihe ist die neue Bestückungslösung AIMEXR, welche ebenfalls mehrere zentrale Herausforderungen der SMT-Fertigung adressiert: Energieeinsparung, Individualisierung und Flexibilisierung sowie Geschwindigkeit und Effizienz. Die Lösung ist auf den unterbrechungsfreien Betrieb ausgelegt und reduziert gleichzeitig den Energieverbrauch gegenüber Vorgänger-Lösungen um etwa zehn Prozent. Die AIMEXR kann bis zu 130 verschiedene Teiletypen aufnehmen und Panels mit einer Größe von bis zu 1.068 x 610 mm produzieren, ein sehr hohes Maß an Vielseitigkeit.

Zudem ermöglicht FUJI es, mit dem Support-Tool „mobile Conductor“ Personal zielgerichtet einzusetzen, um Laufwege zu sparen. Das mündet in einer Verkürzung der Ausfallzeiten, da die Bediener informiert werden und sofort handeln können. Dabei können auch Benachrichtigungen für Nicht-FUJI-Ausrüstung erfolgen.

Automatisierungslösungen für die gesamte Prozesskette
Auf der „productronica“ zeigt FUJI zudem weitere Lösungen und Tools, welche vollautomatische Prozesse ermöglichen. „Unser Anspruch ist es, die Effizienz in der gesamten Prozesskette der Bestückung stetig zu erhöhen und gleichzeitig die Umweltbelastung zu verringern. Mit unseren Bestückungsautomaten unterstützen wir unter anderem die Optimierung und Automatisierung von Logistik-, Wartungs- und Umrüstprozessen. Das spart Zeit, Aufwand und letztlich Energie“, sagt Stefan Janssen.

Die YAZAKI Component Technology S.R.L. (YCT) mit ihrem Produktionsstandort in Arad gehört zu YAZAKI Europe Ltd., welches ein bedeutendes Mitglied der YAZAKI Gruppe darstellt. Das 1941 gegründete, global agierende Unternehmen ist einer der führenden Hersteller von Kabelbäumen bzw. Kabelsätzen. Die Produktpalette ist auf die Sektoren Automotive und Energiesysteme ausgerichtet.

Bogdan Baicu, SMT, Soldering & Coating PE Coordinator bei YAZAKI Arad erklärt: „Einer unserer Schwerpunkte liegt auf dem Automobilgeschäft. Bei unserem neusten Produkt handelt es sich um ein hochintelligentes bidirektionales 11-kW-OBC-DCDC-Wandlersystem für Elektrofahrzeuge, das die höchste Schutzart 6K9K aufweist. Für die Herstellung dieser Innovation wurde eine neue Linie erforderlich, die den komplexen technologischen Anforderungen gerecht wird."

Neue Linie für die Produktion von neuem Wandlersystem
Das Werk in Arad (Rumänien) verfügt über 8 SMD-Linien und ist eine von drei Produktionsstandorten von YAZAKI. Auf der neusten Linie sind nun 3 sFAB-D und 10 NXTR-S von FUJI im Einsatz, damit die Produktion des neuen Wandlersystems umgesetzt werden kann. Das Wandlersystem für E-Fahrzeuge zeichnet sich durch hohe Integrationsfähigkeit, geringe Größe und geringes Gewicht aus. Zudem bietet es vollständigen Schutz gegen das Eindringen von Staub und Spritzwasser im Nahbereich sowie gegen hohen Druck und hohe Temperaturen. Diese anspruchsvolle Produktqualität muss in der Fertigung ideal abgebildet werden. Die neue Linie verfügt daher über alle für derartige Automobilprodukte erforderlichen Ausrüstungen, einschließlich MES (Manufacturing Execution System).

„Insbesondere die Smart-Factory-Plattform NXTR-S bietet uns einzigartige Optionen, die für die Herstellung unseres neuen Produktes unerlässlich sind. Der Bestückungsautomat ermöglicht uns beispielsweise eine bessere Leiterplattenhandhabung, mehr CPH – also Components per hour – und höhere Flexibilität in Bezug auf die Teile-größe, mit weniger Kopftypen. Darüber hinaus verfügen wir nun über einen Touch-down-Sensor, eine Linienkontrolleinheit, Teileinspektion und mehr Feeder-Slots als gewöhnlich. Dabei besteht Kompatibilität zu bestehenden Feedern“, sagt Bogdan Baicu.

Die sFAB-D unterstützt ebenfalls die hohen Anforderungen. Die automatisierte Mehrzweck-Fertigungsmaschine von FUJI ermöglicht die flexible Bestückung von verschiedenen Teilegrößen, Formen und Anlieferarten von bedrahteten Bauteilen. Sie automatisiert THT-Bestückungsprozesse, die bisher manuell durchgeführt wurden und sorgt für stabile Qualität.

Insgesamt erreicht YAZAKI mit der neuen Linie die Produktqualität und Geschwindigkeit in der Fertigung, die der Markt für E-Fahrzeuge heute erfordert.

Die 1983 gegründete ETB electronic entwickelt, produziert und montiert technisch anspruchsvolle Elektronik und komplette Geräte. Das Unternehmen beschäftigt rund 200 Mitarbeitende und hat die Hauptkundschaft in den Bereichen Industrie, Maschinenbau, Automatisierung, Medizintechnik und Automotive.

Der E²MS-Spezialist strebt eine hochautomatisierte Fertigung an. In der im Jahr 2022 erweiterten Produktionshalle werden Muster, Vorserien und Serien gefertigt. In der SMD-Bestückung kommen bislang auf vier Linien Bestücker eines anderen Anbieters zum Einsatz.

Mit flexibler Technologie schnell an Veränderungen anpassen
Für die Zukunft möchte ETB electronic noch schneller auf neue Kundenbedürfnisse und Nachfrageschwankungen reagieren. Die Linien werden daher vorerst um sechs Bestücker der NXTIII-Serie von FUJI erweitert, woraus sich eine Erhöhung der Gesamtleistung um rund 60.000 CPH (Components per hour) ergibt. Es sollen sukzessive weitere Bestückungslösungen von FUJI folgen.

Die Bestückungsautomaten NXT III von FUJI bilden künftig das Herzstück der SMD-Bestückung bei ETB electronic. Damit wird nicht nur die SMT-Bestückungskapazität ausgebaut und die Produktivität erhöht, sondern auch die gebotene Flexibilität erzielt. Die NXT III ist für die flexible High-Mix-Produktion ausgelegt. Die modulare und skalierbare Lösung eignet sich insbesondere für die Bestückung multifunktionaler und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise hoher Bestückungsdichte von winzigen Bauteilen und vielem mehr. Durch die Skalierbarkeit und einen hohen Grad an Automatisierung kann sich ETB electronic in Zukunft agil auf neue Markt- und Kundenanforderungen einstellen.

Mit knapp 50 Jahren Branchenerfahrung ist die R&D Gruppe Experte auf dem Gebiet der Steuerungstechnik, der Elektronik und des Maschinenbaus. Die R&D Elektronik fertigt und entwickelt als Full-Service-E²MS-Dienstleister Elektronikprodukte – vom Prototyp bis zur Großserie. Dabei achtet das Unternehmen auf einen ausgewogenen Branchenmix aus Industrieelektronik, Medizintechnik, Automobil- und Consumer-Elektronik.

Für die kleinere und mittlere Serienproduktion (100 bis 1.000 Stück) hatte das Unternehmen bereits eine Bestückungslinie im Einsatz. Der wachsende Bedarf an Großserienfertigungen erforderte einen Ausbau in diesem Bereich. „Die Nachfrage nach elektronischen Komponenten und Geräten steigt branchenübergreifend an. Elektronik wird unter anderem vermehrt in einer Vielzahl von industriellen Anwendungsbereichen eingesetzt. Daher haben wir unsere Kapazitäten in der Fertigung deutlich erweitert“, erklärt Theo Schelasni, Betriebsleiter bei R&D Elektronik GmbH & Co. KG.

Bestückung in Serie: zukunftsfähig aufgestellt
Die bisherige Bestückungslinie, die weiterhin in Betrieb ist und bleibt, fertigt 35.000 CPH (Components per hour). Jüngst wurde eine zusätzliche Linie installiert, mit drei Modulen AIMEX IIIc. Das sind FUJI`s flexible High-Mix-Bestücker, die 75.000 CPH fertigen. Somit konnte der gesamte Output in kürzester Zeit auf mehr als das Dreifache erhöht werden. „Die FUJI-Bestücker laufen seit Anfang Mai 2023 in unserer Fertigung auf Hochtouren. Die positiven Effekte waren sofort spürbar. So können wir jetzt auch größere Serienproduktionen realisieren und sehen uns für zukünftige Herausforderungen bestens aufgestellt“, sagt Theo Schelasni.

Der All-in-One-Bestücker AIMEX IIIc unterstützt jede Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Gehäuseformen. Er ermöglicht die Bearbeitung von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen. Dabei ist ein einfaches Hochfahren neuer Produktionen oder das Reagieren auf Änderungen in den Gehäuseformen möglich. Das Modell AIMEX IIIc bietet Stellplatz für bis zu 130 Feeder (8mm) auf einer Maschine. Er kann außerdem auch große Leiterplatten mühelos bestücken. Somit entstehen hohe Performance und Flexibilität – und R&D kann schnell auf sich ändernde Anforderungen reagieren.

„Wechselrichter spielen eine wesentliche Rolle bei der Steigerung der Energieeffizienz in Elektrofahrzeugen. Sie ermöglichen eine präzise Steuerung des Stromflusses, indem sie den Gleichstrom aus den Batterien in den Wechselstrom umwandeln, der für die elektrischen Motoren benötigt wird. Dies ermöglicht eine optimale Nutzung der verfügbaren Energie und reduziert den Verlust von Leistung während der Umwandlung“, erklärt Aleksandar Nestorov, Plant Manager der NIDEC ELESYS CORPORATION. 

Auch zur Rückgewinnung von Bremsenergie werden Wechselrichter eingesetzt. Bei herkömmlichen Verbrennungsmotoren geht die bei jedem Bremsvorgang erzeugte Energie größtenteils als Wärme verloren. Wechselrichter ermöglichen es, diese Bremsenergie in die Batterien zurückzuspeisen und wiederzuverwenden. Dadurch erhöht sich die Reichweite des Fahrzeugs und die Effizienz des gesamten Antriebssystems. 

Als logische Folge auf die steigende Nachfrage nach fahrzeuginternem Wechselrichtern, unter anderem auf Grund der Verschärfung der Umweltvorschriften in Europa und der CO2-Emissionsvorschriften für Automobile, hat die NIDEC-Group ihre Produktionskapazitäten mit zwei Werken in Novi Sad erweitert. Die NIDEC ELESYS CORPORATION produziert auf einer Fläche von 25.000 Quadratmetern Kfz-Wechselrichter und Steuergeräte. 

„Novi Sad ist die zweitgrößte Stadt in Serbien und verfügt über eine gut entwickelte Infrastruktur, die den Bedarfen der Automobilindustrie gerecht wird. Des Weiteren hat die serbische Regierung großes Interesse daran, den Automobilsektor zu fördern. Zusätzlich verfügt Novi Sad über eine Arbeitskräftebasis an Fachleuten mit Erfahrung in der Automobilindustrie. Daher haben wir uns entschieden, hier unter anderem ein Werk für die Produktion von Kfz-Wechselrichtern und Steuergeräten zu errichten“, erklärt Aleksandar Nestorov.

Neue Fertigungslinie für Wechselrichterproduktion
Für den Bau einer neuen Fertigungslinie in diesem Werk hat NIDEC ELESYS CORPORATION unterschiedliche Lieferanten ausgewählt. Für den Laser, den Druck und das Board-Handling kommen die Lösungen von ASYS Automatisierungssysteme zum Einsatz. Der Reflow-Ofen der Rehm Group ist ebenfalls Teil der Linie. FUJI fungiert hierbei als Generalunternehmen und stellt die Smart-Factory-Plattform NXTR für Bestückungsprozesse zur Verfügung. NIDEC ist das erste Unternehmen in Serbien, das die NXTR einsetzt. Die hochmoderne Bestückungslösung bietet vielfältige Optionen und Skalierbarkeit. Es lässt sich auch ein steigendes Volumen problemlos handhaben – und dies auch bei begrenzter Fläche in der Produktion.

Eine spezielle Sensorik sorgt für eine stabile und hochwertige Platzierung. Die NXTR-Plattform automatisiert den Feedertauschprozess vollständig. Bestückungsköpfe und andere Einheiten können ohne Werkzeug ausgetauscht werden. Die vorausschauende Wartung wird durch eine Selbstdiagnose ermöglicht, die verhindert, dass plötzliche Maschinenstopps den Produktionsplan beeinträchtigen.

„Das Werk in Novi Sad soll zu einem neuen bedeutenden Kompetenzzentrum für die Wechselrichterproduktion in Europa werden. Derzeit arbeiten hier 50 Mitarbeitende, später werden es 200 sein. Lösungen für automatisierte, effiziente Abläufe – insbesondere bei wiederkehrenden Aufgaben – sind dabei für uns ein entscheidender Baustein. Die NXTR von FUJI ist einfach skalierbar und unterstützt unsere Ziele, denn sie ermöglicht eine effizientere Produktion und gibt Wachstumsperspektiven“, sagt Aleksandar Nestorov.  

„In der Elektronikfertigung ist es wettbewerbsentscheidend, dynamisch auf kurz­fristige Prioritätenänderungen reagieren zu können. Denn in vielen Branchen unterliegen produzierende Unternehmen auf Grund der sich stetig verändernden Kundenbedürfnisse und Marktbedingungen einem rasanten Wandel. Produktions- und Intralogistikprozesse müssen auf Wendigkeit ausgelegt sein. Unser neuer All-in-One-Bestücker AIMEXR zielt darauf ab, die agile Fertigung zu unter­stützen“, erklärt Stefan Janssen, Managing Director der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

FUJI präsentiert den neuen Bestücker auf der SMTconnect zum ersten Mal der europäischen Öffentlichkeit. AIMEXR kann sich flexibel auf Produktionsanfor­derungen ein­stellen: von der Einführung neuer Produkte (NPI) bis zur Mas­sen­produktion.

Geschwindigkeit, Agilität und Energie im Mittelpunkt

Die neue Bestückungslösung von FUJI adressiert gleich mehrere zentrale Herausfor­derungen der SMT-Fertigung: Die Reduzierung von Energiever­bräuchen, die Individualisierung und Flexibilisierung sowie Geschwindigkeit und Effizienz.

AIMEXR schafft eine schnelle Be­stückung mit 20 Prozent kürzer­er Zykluszeit – und dies bei höchster Qualität, unterstützt durch eine neue Echtzeit-Sensorik. In Kombination mit den neuesten Bestückungsköpfen ist eine Hochleistungsplatzierung möglich. Das führt zu hohem Durch­satz und Genauigkeit in der Produktion. Zudem ermöglicht die Lösung den unterbrech­ungs­freien Betrieb. Gleichzeitig reduziert sie den Energie­verbrauch gegenüber den Vorgänger-Lösungen um etwa zehn Prozent.

„Die Energiekrise hat ein Umdenken in der Industrie in Gang gesetzt. Lange Zeit wurden hohe Energieverbräuche als gegeben hingenommen. Jetzt stehen Energie­einsparungen ganz oben auf der Agenda. Und das nicht nur aus Kostenaspekten. Der Klimawandel – und damit einhergehend der CO2-Fußabdruck– ist deutlich ins Blickfeld gerückt. Die Elektronik- und Baugruppenfertigung wird immer grüner. FUJI hat sich mittelfristige Umweltziele gesetzt wie u.a. durch Einführung energieeffizienter Geräte und den Einkauf von CO2-freiem Strom“, sagt Stefan Janssen.

Automatisierung ist gefragt

Neben AIMEXR stellt FUJI auf der Messe weitere Lösungen vor. Diese dienen zur Auto­matisierung, Überwachung sowie Steuerung von Prozessen und adressieren sowohl den Mittelstand als auch Konzerne.

Interessierte erhalten unter anderem Einblicke in die Funktionen der Smart Factory-Plattform NXTR-A. Sie zeigt, wie null Platzierungsfehler, null Maschinenstopps sowie auto­nome und bediener­lose Arbeit erzielt werden können. NXTR-A verfügt über ein auto­matisch­es Förderer-Wechselsystem. Dieses befreit Bediener von Umrüst- und Versor­gungs­­arbeiten. Zusätzliche Funktionen sorgen für Entlastung und Automati­sierung. Zudem ist die Lösung einfach skalierbar und unterstützt damit Wachstum, Da kein weiteres Personal benötigt wird.

Die Prozesseffizienz wird außerdem durch das SMD-Lagersystem sItower Various 773 unterstützt. Dieses ist in der Lage, 773 einzelne SMD-Rollen von 7“ bis 15“ aufzunehmen und kann über Warenträgerboxen auf eine Kapazität von bis zu 1.070 SMD-Rollen erweitert werden. Zudem lässt sich die Ausführung der 7“- und 13“-Lager­plätze des Tower bei Durchmesser und Gurtbreite individuell konfigurieren.

Da die Maschinen in der modernen Fabrik Software-getrieben sind, zeigt FUJI auf der SMTconnect, welche Vorteile der Einsatz der Software NEXIM bringt. Das Produk­tions­system integriert die Funktionen des Produktions­zyklus (Plan, Do, See) für eine zuverlässige Planungs- und Umrüstungsunterstütz­ung, ein flexibles Datenmanage­ment und die Aufrechterhaltung hoher Betriebs­raten und Qualität.

FUJI und Fraunhofer adressieren Nachhaltigkeit

Menschen, Prozesse und Systeme müssen in der modernen SMT-Fertigung optimal zusammenar­beiten. Durch das sinnvolle Zusammenspiel ergeben sich auch nach­haltige Effekte für Unternehmen. Wie der CO2-Fußabdruck weiter reduziert und eine nachhaltige Lieferkette erreicht werden kann, das steht im Fokus bei Fraunhofer IZM am Stand 434A in Halle 5. FUJI ist als Partner dort mit der Smart Factory-Plattform NXTR-S und dem SMD-Lagersystem s|tower Various 930 vertreten.

Pyronix ist Hersteller und Entwickler elektronischer Sicherheitsausrüstung für den Einsatz in privaten, gewerblichen und industriellen Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt eine breite Palette drahtgebundener und drahtloser Einbruchmeldeanlagen und setzt auf marktführende Technologien, die von dem hauseigenen Forschungs- und Entwicklungsteam exklusiv entworfen wurden. Pyronix baut seine Produktion stetig aus und bringt sie auf den neusten Stand, um zukunftsfähig aufgestellt zu sein.

Hohe Bestückungs­leistung bei variantenreicher Produktion

Da die Elektronikfertigung durch immer kleinere Losgrößen, größeren Varianten­reichtum und zunehmend mehr Bauteile auf einer Leiterplatte an Komplexität ge­winnt, steigen die Anforderungen an die Bestückung. So baute Pyronix seine Ferti­gung um flexible Bestückungsautomaten aus. Das Unternehmen setzt seit vielen Jahren unterschiedliche FUJI-Bestückungslösungen, auch aus der AIMEX-Familie, ein. Jüngst wurde ein weiterer SMD-Bestückungs­auto­mat AIMEX IIIc für das Werk in Rotherham South Yorkshire angeschafft. Damit verfügt Pyronix an diesem Standort über eine hochflexible Produktlinie mit Hoch­geschwin­dig­keits­spritzköpfen H24, vielseitigen H08m-Köpfen und flexiblen DX-Köpfen. Die erweiterbare AIMEX IIIc unterstützt die High-Mix-Produktion von Pyronix mit hoher Bestückungs­leistung und Flexibilität.

Der in der AIMEX IIIC eingesetzte Single-Robot DX-Kopf ermöglicht die Bestückung einer Vielzahl von Teilen mit einem einzigen Kopf, wie beispielsweise Teile mit einer Größe von nur 0,3 x 0,15 mm. Möglich ist dies, da der Kopf automatisch während der Bestückung zwi­sch­en ver­schie­den­en Typen von Mini-Revolvern wechseln kann. Der Kopf bringt dabei einen maximalen Druck von bis zu 98 Newton auf und kann optio­nal auch Klebepunkte setzen. Dabei sind verschiedene Konfigurationen von ein- oder zweispurigem Trans­port sowie mit Einfach- oder Doppelrobot verfügbar.

„In Bezug auf Flexibilität, Präzision und Qualität haben wir unsere Fertigung mit den FUJI-Lösungen und dem jüngsten Einsatz der neuen AIMEX IIIC auf ein neues Level geho­ben. Wir stellten bereits nach kurzer Einsatzzeit fest, dass sich die Produktions­qualität und -geschwindigkeit ver­besserten und auch die Zykluszeiten in der Produkt­herstellung verkürzten. Durch die Modu­larität, die FUJI bietet, können wir auch schnell auf veränderte Anfor­der­ungen reagieren. Die Bestück­ungslösungen wachsen bedarfsgerecht mit“, erklärt Lee Reynolds, Supply Chain Director bei Pyronix.

„Es gibt derzeit zahlreiche Projekte und Bestrebungen seitens weltweit führender Unternehmen zum Ausbau der Fertigungskapazitäten in der Elektronikindustrie in Ungarn. Eine sehr hohe Dynamik sehen wir in der Batteriezellenfertigung. Mehrere Konzerne siedeln sich dazu am Standort Ungarn an. Parallel dazu steigt der Bedarf an Leiterplatten – das PCBA-Segment verzeichnet einen Anstieg von 22 Prozent im Vergleich zum Jahr 2021“, erklärt Adam Salusinszky, neuer Managing Director Hungarian Branch Office der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

Adam Salusinszky ist seit 2014 in der ungarischen Niederlassung von FUJI be­schäftigt und hat zum Beginn des Jahres 2023 die Geschäftsleitung übernommen. Zuvor bekleidete diese Position Tibor Asztalos, der nun nach 17 Jahren Tätigkeit in diesem Amt in Rente gegangen ist.

„Leiterplatten werden in vielen Bauteilen in der Automobilindustrie benötigt – von der Batterie bis zur Standheizung. Das starke Wachstum in diesem Bereich spüren wir auch an unserem Auftragsvolumen und den laufenden Projektzahlen. Aber auch andere Branchen der Industrie in Ungarn setzen zunehmend auf die Entwicklung der Elektronikfertigung und -montage, einschließlich der Auftragsfertigung EMS. Die Lokalisierung der Produktion in Ungarn schreitet voran“, sagt Adam Salusinszky und fährt fort: „Insbesondere jetzt ist Automatisierung gefragt. FUJI kann mit seinen automatisierten Lösungen für die SMD- oder THT-Bestückung eine Antwort auf die an vielen Stellen fehlende Arbeitskraft sein.“

Ausbau der Vertriebsaktivitäten auch in Slowenien und Kroatien

Insgesamt sind heute 3.800 Bestückungsmaschinen im Geschäftsgebiet der unga­rischen Niederlassung installiert. Die FUJI EUROPE CORPORATION deckt alle Bereiche einer modernen Produktion im Großraum Europa ab: von hochflexiblen Bestückungssystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Be­stückungslinien im High-Volume.

Ein Hauptziel von FUJI in Ungarn ist es, den Kunden kurze Wege und Reaktions­zeiten sowie hohe Qualität in Service und Support zu bieten. Zur Verkaufsunter­stützung ist Ferenc Fiausch Mitte 2022 von der FUJI EUROPE CORPORATION-Zentrale in Kelsterbach zur ungarischen Niederlassung gewechselt und hat dort die Position Regional Account Manager inne.

„Mit dem neuesten SMD-Bestückungsautomaten NXTR planen wir, unsere Vertriebs­aktivitäten in Ungarn, Slowenien und Kroatien auszuweiten. Wir konzen­trieren uns auch auf Trainings, da die Niederlassung in Budapest das zweite Schulungszentrum von FUJI in Europa ist”, sagt Ferenc Fiausch.

Inhouse bekommt das Team Unterstützung von Sarolta Horvath, Manager Assistant. Sie ist zum Oktober 2022 in die Fußstapfen von Eva Asztalos getreten, die zum Jahresende in Rente gegangen ist.