In unserem kostenfreien Online-Event „Spectral Thermography – Basics and Application“, stellen wir Ihnen die verschiedenen Wellenlängenbereiche vor, in denen die Infrarot-Thermografie die präzise Temperaturmessung von Objekten, die aus den unterschiedlichsten Materialien bestehen können, ermöglicht. Wir betrachten das nahe Infrarot (SWIR), das mittlere Infrarot (MWIR) und das langwellige Infrarot (LWIR). Weiterhin erfahren Sie, welche weiteren Möglichkeiten […]
continue readingAm 15. September 2026 haben Interessierte sowie Thermografen aus Wissenschaft und Industrie die Gelegenheit, mehr über die Möglichkeiten der Thermografie zu erfahren. Der Fokus der Veranstaltung liegt auf anspruchsvollen Messaufgaben aus Forschung und Entwicklung. Online-Veranstaltung: "Thermography Compact – Enter the World of Infrared Technology" Datum: Dienstag, 15. September 2026 Uhrzeit: 14:00 Uhr bis 17:00 Uhr (MESZ) […]
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InfraTec GmbH Infrared Sensors and Measurement Technology is celebrating its 35th anniversary. Starting out as an engineering office in 1990, the company has grown into an internationally active enterprise with more than 240 employees operating in two business divisions: Infrared Sensors and Infrared Measurement Technology. Founded by Dr.-Ing. Matthias Heinze and Dr.-Ing. Matthias Krauß, InfraTec […]
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Die InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik feiert ihr 35-jähriges Bestehen. Was 1990 als Ingenieurbüro begann, hat sich zu einem international tätigen Unternehmen mit mehr als 240 Mitarbeitenden in den beiden Geschäftsbereichen Infrarot-Sensorik und Infrarot-Messtechnik entwickelt. Gegründet von Dr.-Ing. Matthias Heinze und Dr.-Ing. Matthias Krauß, wurde InfraTec am 24. Juni 1991 offiziell in das Handelsregister Dresden […]
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In our free of charge online event “Thermography for Industrial Automation,” we demonstrate how infrared thermography can be used as an imaging, non-contact measuring method for fast and reliable quality assurance in automated production processes. Learn how temperature distributions and temporal temperature profiles can be captured, analyzed, and used for effective process monitoring. Online Event […]
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At modulation frequencies in the kHz range, the pyroelectric material DLaTGS (deuterated L-alanine doped triglycine sulphate) achieves up to three times higher detectivity compared to lithium tantalate. This makes DLaTGS detectors the gold standard for use in Fourier transform infrared spectrometers (FTIR). However, the higher detectivity requires a better thermal stabilization of the detector. Besides […]
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Bei Modulationsfrequenzen im kHz-Bereich erreicht das pyroelektrische Material DLaTGS (deuteriertes L-Alanin-dotiertes Triglycinsulfat) eine bis zu dreimal höhere Detektivität als Lithiumtantalat. Damit sind DLaTGS-Detektoren der Goldstandard für den Einsatz in Fourier-Transform-Infrarotspektrometern (FTIR). Die höhere Detektivität erfordert jedoch eine bessere thermische Stabilisierung des Detektors. Außerdem weist DLaTGS eine hohe Empfindlichkeit gegenüber Feuchtigkeit auf. Der in Kürze verfügbare […]
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Our free of charge “Thermografie-Awenderkonferenz” (thermography user conference) on March 11, 2026 provides a forum for professional exchange among users from academia and industry, with a particular focus on applications of thermography for demanding tasks in research and development. Online Event: “Thermografie-Anwenderkonferenz – Forschung & Entwicklung” Date: Wednesday, June 17, 2026 Time: 10:00 AM – […]
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Unsere kostenfreie Thermografie-Anwenderkonferenz am 11. März 2026 bietet Raum für den fachlichen Austausch unter Anwendern aus Wissenschaft und Industrie, insbesondere zu Einsatzmöglichkeiten der Thermografie für anspruchsvollen Aufgaben in Forschung und Entwicklung. Online-Event: “Thermografie-Anwenderkonferenz – Forschung & Entwicklung” Datum: Mittwoch, 17. Juni 2026 Uhrzeit: 10:00 – 15:00 Uhr MESZ Sprache: Deutsch Preis: kostenfrei Anmeldung: https://attendee.gotowebinar.com/… Die […]
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Modern electronic circuit boards and electronic components enable ever-increasing data transfer volumes and faster processing speeds. As a result, power consumption and heat generation often increase, which frequently leads to warping of the mounting board. In addition, many electronic devices using these components are exposed to changing environmental conditions, which can cause connection failures due […]
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