Mit Hilfe von Simulationen optimiert tecnotron PCB-Layouts, reizt die Leistungsfähigkeit der Designs aus, beschleunigt die Entwicklungszeit und verhindert noch vor dem ersten Prototypen Fehler. Die Experten überprüfen auch bereits vorliegende Daten.  

Zum Jahresstart liegt der Fokus auf Thermal Integrity (TI), der thermischen Belastbarkeit und Ausreizen von Maximalwerten der PCB-Layouts, thermische Hotspots und kritische Leistungswiderstände werden identifiziert.
Weitere Sicherheit bieten die Simulationen Signal Integrity (SI), Analyse von Kommunikationspfaden, Impedanz Kontrolle und Signalqualität sowie Power Integrity (PI), Überprüfung der Stabilität von Strom- und Spannungsversorgung.

Und falls Sie Ihr erstelltes PCB-Design in einem anderen System fortführen möchten, die Spezialisten von tecnotron beherrschen alle etablierten Layoutsysteme, führen ECAD-Systemkonvertierungen zwischen allen marktrelevanten Systemen durch.

Fragen Sie jetzt an und profitieren von der Aktion für Erstaufträge im Bereich PCB-Design.

Zukunftsweisende Lösungen für Prüfung und Bauteilklebung

So setzt tecnotron in der Fertigung auf die zukunftsweisende inline 3D-AOI-Prüftechnologie. Die beiden neuen Inspektionssysteme ermöglichen einen hohen Grad an Prozesskontrolle. Mit vier Schrägblickkameras ist eine Inspektion in 360 1°-Schritten möglich. Durch die hohe optische Qualität werden Pseudofehler bedeutend reduziert.

Auch beim Thema Bauteilklebung setzt der E²MS-Spezialist vom Bodensee auf eine innovative Lösung: Während traditionelle Systeme den Kleber meist von oben nach unten, relativ großflächig und direkt auf die Platine aufbringen, trägt der neue Glue Feeder den Klebstoff von unten und berührungslos direkt auf das Bauelement auf. Damit ist dieses Verfahren präziser.

Langfristige Lagerung mit präziser Bestandserfassung

Parallel macht tecnotron das Lager mit seinen rund 13.000 Bauteilen fit für die aktuellen Herausforderungen. So verfügt der neue Trockenschrank über eine Heiz- und Kühlfunktion und schützt feuchtigkeitsempfindliche Komponenten und Leiterplatten zuverlässig und langfristig. Bereits seit vergangenem Jahr ist ein kontaktloser Röntgenzähler im Einsatz, der den Zählprozess beschleunigt und die Bestandsgenauigkeit deutlich erhöht.

Im Fokus stehen Signalintegrität, stabile Stromversorgung und thermische Belastbarkeit

Insgesamt bietet der Elektronikspezialist aus dem Allgäu seinen Kunden drei verschiedene Simulationsarten an: Die Simulation „Signal Integrity SI“ analysiert Kommunikationspfade und adressiert dabei u.a. Probleme der Impedanzkontrolle und der Signalqualität. Die „Power Integrity PI“-Simulation überprüft die Stabilität der Strom- und Spannungsversorgung, und mit Hilfe der „Thermal Integrity TI“-Simulation identifizieren die tecnotron-Experten unter anderem thermische Hotspots und kritische Leistungswiderstände und können damit die maximal möglichen Betriebsbereiche der Leiterplatte bestimmen. „Mit diesen neuen Services bilden wir alle wichtigen physikalischen Anforderungen von PCB-Layouts ab und bieten unseren Kunden ein zusätzliches Maß an Sicherheit“, erklärt Abteilungsleiter Patrick Stapf. Neben der Analyse selbst entwickelter Layouts bietet tecnotron auch Simulationen auf Basis bereits vorliegender Daten an.

CO₂-Reduktion und Kompensation
Der Schwerpunkt liegt zunächst auf der Reduktion der CO₂-Emissionen, noch unvermeidbare Restemissionen werden vorübergehend durch ausgewählte zertifizierte Kompensationsprojekte in Schwellen- und Entwicklungsländern ausgeglichen und zeitgleich regionale Projekte gefördert werden.

Als der Elektronik-Komplett-Dienstleister tecnotron 2012 seinen neuen Firmensitz in Weißensberg (Landkreis Lindau) bezog, war dies schon mit einem Statement in Sachen Umweltschutz verbunden: Das Gebäude übertraf die damaligen gesetzlichen energetischen Anforderungen der Energieeinsparverordnung (EnEv) deutlich. Es war der Auftakt für eine Reihe von Umwelt- und Klimaschutzmaßnahmen, mit denen tecnotron seinen Carbon Footprint immer weiter reduzieren will.

Fossile Ressourcen verbraucht unser Gebäude schon lange nicht mehr

So deckt das Unternehmen seinen gesamten jährlichen Heizenergiebedarf sowie einen beachtlichen Teil des Kühlenergiebedarfs über Geothermie. „Geothermie ist eine ausgesprochen effiziente Methode und sorgt für eine hervorragende Ökobilanz. Bei uns stammt sie aus 234 Metern Tiefe“, erklärt Florian Schemm, geschäftsführender Gesellschafter der tecnotron elektronik gmbh. Zudem wird die Abwärme einzelner Maschinen zurückgewonnen, die Verteilung der Energie erfolgt über den Fußboden, zum Heizen oder Kühlen. Auch werden alle Räume aktiv mit frischer Luft versorgt. Damit dabei keine Energie verschwendet wird entzieht ein Wärmetauscher der Abluft die Energie und verwendet sie zum Heizen oder Kühlen der Frischluft.

Die Photovoltaikanlage ist ein weiterer Bestandteil der konsequenten Umweltschutzstrategie. Überhaupt verbraucht das Gebäude keinerlei fossilen Ressourcen, der Strom kommt zu 100% aus regenerativen Energien.

Nachhaltige Pendlermobilität und E-Ladepunkte

Zudem beschäftigt sich tecnotron intensiv mit umweltfreundlichen Mobilitätskonzepten. Seit Jahren wird mit der nachhaltigen Pendlermobilität ein finanzieller Anreiz für alternative Anreisen zum PKW geboten, Fahrgemeinschaften gebildet und Leasing, auch für E-Bikes, gefördert. Ein großer neuer Fahrrad-Stellplatz mit Lade- und Reparaturstation wird derzeit errichtet.
Der Fuhrpark wird konsequent auf alternative Antriebe umgestellt, ein Poolfahrzeug ist schon rein elektrisch und sechs Ladepunkte bereits vorhanden. „Als Familienunternehmen fühlen wir uns unserer Heimatregion zwischen Bodensee und Allgäu besonders verbunden“, sagt Florian Schemm. „Wir leisten unseren Beitrag und übernehmen gerne Verantwortung, dass sie auch in Zukunft lebenswert bleibt. Wir verpflichten uns der kontinuierlichen Verbesserung zur Erreichung der globalen Energie- und Klimaziele.“

Extrem schnell und präzise
Nahm der bisherige Zählprozess inklusive Korrekturbuchungen im System pro Gebinde zwischen drei und fünf Minuten in Anspruch, reduziert sich diese Zeit beim automatischen Zählprozess nun auf unter eine Minute. Zudem erhöht sich die Bestandsgenauigkeit deutlich. „Für unsere Kunden bedeutet das ein Plus an Vertrauen“, betont Michael Gütinger, Leiter Materialwirtschaft bei tecnotron. „Zusatzkosten, Lieferverzögerungen oder gar Stillstandszeiten lassen sich so im Idealfall gänzlich vermeiden.“

Der Röntgenzähler ist damit ein weiterer wertvoller Baustein für das Logistikmanagement, mit dem tecnotron im Lager am Stammsitz unweit des Bodensees 13.000 Bauteile überwacht und steuert. In den vergangenen Monaten hat das Unternehmen dazu seine intralogistischen Prozesse „durchleuchtet“ und dabei unter anderem die Lagerstruktur modifiziert, Lagerplätze und Laufwege optimiert sowie Prozesse effizienter gestaltet. Überdies hat man in die Ausstattung der Arbeitsplätze sowie einen neuen Trockenschrank für empfindliche MSL-Bauteile investiert.

Simulationsgesteuertes Design für smarte Zuverlässigkeit, überlegene Leistung und Time-to-Market

Intelligent vernetzte Geräte gehören inzwischen zu unserem Alltag: Sie steuern das Leben zuhause, in Transportmitteln und am Arbeitsplatz. Um die anspruchsvollen Ziele in der Elektronik, Elektrik, Mechanik, Wärmetechnik und Konnektivität zu erreichen, muss das Design der elektronischen Systeme erprobt und zukunftsfähig sein. Die Firma Altair bietet simulationsgesteuerte Designtools, die sich in allen Bereichen der Leiterplattenentwicklung, vom Konzept bis zur Herstellung, bewähren. Tecnotron vertreibt die vorgestellte Software und unterstützt die Anwender mit deutschsprachiger Support-Hotline und Seminaren. 

Erfahren Sie in der Webinar-Reihe wie branchenführende Unternehmen ihre Prozesse rationalisieren, Design-Iterationen eliminieren und die Markteinführung ihrer Produkte beschleunigen.

Wer sollte teilnehmen?

Diese Webinar-Reihe eignet sich für

• Technische Manager
• Ingenieure der Elektrotechnik bzw. Elektronik und Leiterplattenherstellung
• Spezialisten für Signal- oder Leistungsintegrität
• EMV- und Produktingenieure
• Konstrukteure für Leiterplatten bzw. Layouts

Wann gibt es welche Themen?

• 24. Juni 2021 – Optimierung der Leiterplattenherstellung
• 15. Juli 2021 – Entwicklung von DDRx-Speicherschnittstellen
• 16. September 2021 – Überwindung der thermischen Herausforderungen elektronischer Geräte
• 27. Oktober 2021 – Lösung elektromagnetischer Interferenzprobleme ohne Prüfung

Beginn jeweils um 17.00 Uhr MEZ, Seminarsprache Englisch, Teilnahme kostenfrei

Sie können nicht an der Live-Veranstaltung teilnehmen? Kein Problem! Registrieren Sie sich jetzt und wir senden Ihnen nach dem Webinar einen Link zum nachträglichen Anschauen.

Wo registrieren?

World-Class PCB System Design Webinar Series (altair.com)

Eventdatum: 22.06.21 – 27.10.21

Eventort: Online

Von der Muster- zur Stückprüfung

Bereits in der Entwicklungsphase werden Prüfplänefür die Qualifikation (QTP) von Baugruppen und Systemen erstellt. Zu den QTP gehören Funktionstests und Umwelttests von bestückten Leiterplatten. Dabei werden typische Betriebszustände und mögliche Umweltbedingungen nachgestellt, um das Verhalten der Baugruppen und Systeme in Grenzbereichen zu prüfen.So können Schaltungsfehler oder defekte elektrische Bauelemente ermittelt werden. „Ein QTP entspricht der Musterprüfung, welche nachweist, dass die Anforderungen an ein Produkt erfüllt werden“, erklärt Martin Vesely. Die anschließende Fertigung wird von verschiedenen Verfahren zur Prüfung der wesentlichen Merkmale aller gefertigten Baugruppen in der Serienproduktion begleitet. Dazu zählen automatisierte optische Tests (AOI), InCircuit-Tests (ICT), Flying Probe Tests (FPT), Boundary Scan Tests (BST) und andere Verfahren. Mit dem Abnahmetestverfahren (ATP) wird abschließend geprüft, ob die Abnahmekriterien des Kunden für ein Produkt erfüllt sind. „Meist ergibt sich das Abnahmetestverfahren(ATP) aus einem reduzierten Qualifikationstestverfahren (QTP)“, sagt Martin Vesely.

Kombinierte und Umwelt-Tests

Bei tecnotron werden vor allem auch Kombinationen von Testmethoden umgesetzt. Zur Verfügung stehen bewährte, laufend optimierte und erweiterte Testsysteme wie etwa der tecTESTER (ein Universaltester von tecnotron), der den InCircuit- und Funktionstest verbindet. Oder das tecTCL (ein Test Script Framework von tecnotron) zur vereinfachten standardisierten Messmittelsteuerung in der Prüfumgebung. Auch die von tecnotron entwickelte Testumgebung tecFPGA vereinfacht die Testansteuerung von Prüflingen durch Parametrierung vorkonfigurierter Signale und Sensoren. Für Produkte mit speziellen oder sicherheitskritischen Anforderungen entwickelt tecnotron kundenspezifische Teststände. So kann bei der elektrischen Prüfung in der Serie zum Beispiel das Design zur Integration in Klimaschränke oder zur Ankopplung von Kühlkörpern berücksichtigt werden, bei BurnIn-Tests etwa auch die mechanische Integration von Shakern. Als Halbfertigteile können Baugruppen im Klimaschrank zum Beispiel erst belastet werden, wenn die Kühlflächen beim Test sicher kontaktiert sind. Im Shaker-Test müssen Schwerpunkte und Schwingungsachsen optimal durch eine Aufnahme ausgerichtet sein. „Außerdem beachten wir die normgerechte Integration von Messmitteln und kundenspezifischen Komponenten für 19-Zöll Schaltschränke“, betont Martin Vesely. „Bei der elektrischen Prüfung greifen wir auf bewährte Architekturen in der Ablaufsteuerung und dem Messmitteleinsatz zurück.“

Neue Möglichkeiten gemeinsam testen

tecnotron investiert fortlaufend in Weiterbildung und neue Teststrategien zur Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen. Dabei beschäftigen sich die Mitarbeiter mit aktuellen Fragestellungen, prüfen, bewerten und optimieren das Zusammenspiel der Prüftechnologien, so dass sie auch anspruchsvolle Kunden in der Auswahl des idealen Prüfumfangs für spezifische Baugruppen bestmöglich beraten können.

Haben auch Sie hohe Ansprüche an automatisierte Test- und Prüfsysteme? Sparen Sie Zeit und Fachkräfte: Wir entwickeln speziell auf Ihr Produkt abgestimmte Testsysteme von der Qualifikation über die Fertigung bis zur Abnahme – kompetent, kollegial und kostenoptimiert. Damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.

info@tecnotron.de

„So viel Code wie nötig und so wenig Code wie möglich“ heißt es bei tecnotron, wenn es um Board Support Packages geht. BSP-Lösungen für Hardware-Entwicklungen gehören schon seit langem zum Gesamtpaket für die Kunden der E2MS-Spezialisten. Aufgrund langjähriger Markterfahrungen in der Luft- und Raumfahrt stehen für das Weißensberger Unternehmen hohe Qualitätsstandards für sicherheitsrelevante Systeme im Vordergrund. Sein Anspruch ist es daher, Treiber so effizient wie möglich zu gestalten.

Skalierbar von generisch bis intelligent

Für ihre individuellen Produkte mit individuellen Applikationen erhalten die Kunden ein optimal abgestimmtes Board Support Package, das klare Schnittstellen zu ihrer Applikationsentwicklung bietet. Neben generischen Treibern entwickeln die tecnotron-Programmierer auch intelligente Treiber, welche hardwarebezogene Anwendungsbefehle autonom ausführen und wichtige Funktionen integrieren, z.B. zum I/O-Sequenzverhalten. Diese Lösungen erleichtern und beschleunigen Applikationsprozesse erheblich, da Treiber- und Applikationsprogrammierung parallel zu abgestimmten Schnittstellen begonnen werden können.

Auf diese Weise übernimmt das BSP Software-Funktionen der Applikation und verlagert diese für den Anwender in den Hintergrund. Das erhöht ihre Performance und verringert zugleich die Fehleranfälligkeit, da einzelne Funktionen sauber getrennt werden können. Insbesondere für sicherheitsrelevante Anwendungen ist das ein wesentlicher Faktor. „Wir sind skalierbar: Ein BSP von tecnotron entspricht immer genau den Kunden-Anforderungen“, betont Chefentwickler Martin Vesely. „Die drei Faktoren Qualität, Robustheit und Performance, wie sie in der Luftfahrt zum absoluten Standard gehören, prägen unsere BSP-Lösungen. Das macht sie für Elektronik-Anwendungen aller Art so hochzuverlässig.“ Hardware und Software als Einheit

Das perfekt abgestimmte Board Support Package ist bei tecnotron das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit von Hardware- und Software-Designern. Unter einem Dach entsteht eine einheitliche Lösung, bei der sich das Hardware-Design eng an der Software orientiert. Beides wird in einem einheitlichen Versuchsaufbau im Inhouse-Labor getestet und kann zeitgleich in Betrieb genommen werden.

Smart Products werden noch smarter

All das bietet tecnotron die Basis, um seine Kunden bei der Entwicklung von Smart Products für vielfältige Anwendungen zu unterstützen. Ob Wireless Communication, Sensorik oder Aktuatoren, die BSP-Kompetenz von tecnotron eröffnet Herstellern gute Perspektiven für die smarte Zukunft ihrer Produkte.