Die DRAM PRO Serie von Innodisk ist speziell für den Einsatz in rauen Umgebungen konzipiert. Die Ultratemperatur-DRAM-Module bieten robuste Leistung unter extremen Bedingungen. Dieses Modul gewährleistet langfristige Stabilität in einem erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +125 °C für DDR4 und -40 °C bis +105 °C für DDR5. Bei Systemen, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie beispielsweise lüfterlose eingebettete Systeme, kühlt der DDR5 Long DIMM Heat Spreader die Wärme während des Betriebs effektiv ab. Die Rugged DIMM- und XR-DIMM-DRAM-Module von Innodisk sind speziell für extreme Vibrations- und Stoßszenarien konzipiert. Diese Module verfügen über angepasste Sockel und zwei Befestigungslöcher, die eine sichere und stabile Verbindung mit dem Motherboard gewährleisten. Die Rugged Clips von Innodisk sind eine weitere Lösung für DRAM-Module, die sich aufgrund von Vibrationen aus dem DIMM-Steckplatz lösen können. Sie sind kostengünstig und wurden von einem Drittanbieter einem Vibrationstest unterzogen, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten und gleichzeitig die Wartungskosten zu senken.

Typische Anwendungen sind in der Logistik, im Fahrzeug, in der Luft- und Raumfahrt sowie in lüfterlosen Systemen.

Die DRAM DDR4- und DDR5-Module bieten Anti-Sulfuration und Side Fill, um einen unterbrechungsfreien Betrieb zu gewährleisten. Alle Module übertreffen den JEDEC-Standard und verfügen über Zertifizierungen für den Betrieb im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +95 °C für Wide Temperature-Module und bis zu 125 °C für Ultra Temperature-Module.

Die robusten DIMMs entsprechen dem JEDEC-Standard 1,2 V und der JEDEC-Norm 260-Pin. Sie verfügen über einen 8-Bit-Pre-Fetch und OCD (Off-Chip-Treiber-Impedanzanpassung). Die programmierbare Burst-Länge beträgt 4 bzw. 8 Bit mit sequentiellem- und Interleave-Modus. Die RoHS-konformen Module mit CE/FCC-Zertifizierung besitzen eine 30μ" Gold-Finger-Auflage und sind mit 2 Befestigungslöchern zur Gewährleistung eines festen Anschlusses ausgestattet. Die maßgeschneiderten Stecker verhindern ebenfalls, dass sich das DIMM bei Stößen und Vibrationen löst.

Die aus robustem PANLITE® PC-Material gefertigten Klammern bzw. Clips werden auf beiden Seiten des DRAM-Steckplatzes befestigt und sorgen für eine hohe Stabilität des Moduls und eine hohe Schlagfestigkeit. Sie sorgen für eine sichere Verbindung zwischen DRAM-Sockel und Modul in vibrierenden Umgebungen, verringern das Risiko einer Unterbrechung der Verbindung und gewährleisten den ordnungsgemäßen Betrieb des Systems, anders als bei der unregelmäßigen Klebe- oder Gummibandmethode, die Rückstände hinterlassen und die DRAM-Leistung beeinträchtigen können. Die robusten Clips werden nach EIA 364-28 VII getestet. Das ist eine offizielle Vibrationsprüfung durch Dritte, um ihre Zuverlässigkeit zu erhöhen. Sie sind vollständig getestet und auf Stabilität und Leistung optimiert. Es werden ausschließlich Original-ICs verwendet, um die strengen Industriestandards zu erfüllen.