ASMPT wurde in der TechInsights Global Semiconductor Supplier Survey 2025 zum zwölften Mal in Folge für herausragende Leistungen ausgezeichnet. In diesem Jahr belegte das Unternehmen den dritten Platz in der Kategorie „Kundenservice“ unter den großen Anbietern von Fertigungsequipment. Die jährlich durchgeführte Umfrage von TechInsights unter mehr als 28.000 Fachkräften aus der Halbleiterbranche – darunter Hersteller […]
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ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt sein leistungsstarkes Software-Duo für die ganzheitlich automatisierte Materialflussoptimierung in der intelligenten Fertigung. Erst durch die integrierten Applikationen Factory Material Manager und WORKS Logistics kann die hochentwickelte Fertigungshardware von ASMPT ihr volles Potenzial entfalten. Eine optimale Auslastung des Produktionsequipments, die Vermeidung von […]
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ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit dem AERO PRO seinen neuesten Hochleistungsdrahtbonder vor. Entwickelt für hochdichte Halbleiter-Bauformen, überzeugt der AERO PRO durch höchste Bondgenauigkeit und außergewöhnliche Prozessgeschwindigkeit beim Feindrahtbonden mit Drahtdurchmessern von 0,5 mil (≈ 12,7 µm) an. Dank integrierter Echtzeitüberwachung und prädiktiver Wartungsfunktionen ist das System ideal […]
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ASMPT SMT Solutions stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 1. Juni 2025 übernimmt Toni Patzner die weltweite Leitung des Supply Chain Managements. Der erfahrene Manager tritt damit die Nachfolge von Jörg Cwojdzinski an, der nach jahrzehntelangem Wirken in den Ruhestand geht. Mit der Neubesetzung setzt ASMPT auf Kontinuität, technologische Exzellenz und einen konsequenten Fokus […]
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Mit WORKS Integration stellt ASMPT SMT Solutions eine zentrale Integrationsplattform zur Verfügung, über die alle Hard- und Softwarelösungen des Markt- und Technologieführers miteinander kommunizieren können. Die universelle Basis integriert auch Dritt- und kundenspezifische Systeme und bildet damit die Grundlage für das ganzheitliche Konzept der intelligenten Elektronikfertigung von ASMPT. „WORKS Integration sorgt dafür, dass alle Produktionsdaten […]
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ASMPT, führender Anbieter von Produktionsequipment für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, stellt seinen Flaggschiff-Bonder INFINITE vor, der mit intelligenten Features, insbesondere bei Klebstoffauftrag und Platzierung, Spitzenleistungen in Durchsatz und Qualität erreicht. Damit wird die Maschine auch schwierigsten Anforderungen bei Miniaturisierung und Materialeigenschaften gerecht. „Durch die Miniaturisierung bis nahezu auf atomare Ebene gerät das Moorsche Gesetz, […]
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Leistungselektronik für das Auto der Zukunft, das ist das Thema auf dem ASMPT Stand 145 in Halle 6 auf der diesjährigen PCIM 2025 in Nürnberg. Der Markt- und Technologieführer bildet mit seinem umfassenden Maschinenportfolio innovative Lösungen für den kompletten Fertigungsprozess von automobilen Power-Modulen an. „Kaum ein Bereich steht so sehr im Zeichen der Energiewende wie […]
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Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz treibt die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren und stellt höchste Anforderungen an die Elektronikfertigung. ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, begegnet diesen Herausforderungen mit innovativer Bestücktechnologie, die sowohl extrem miniaturisierte Komponenten als auch großflächige, schwere KI-Chips mit hoher Präzision verarbeitet. Mit automatisierter Vermessung, […]
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Dr. Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT, wurde auf der diesjährigen IPC APEX EXPO in Anaheim, Kalifornien, vom IPC für sein langjähriges Engagement für die Organisation ausgezeichnet. Die von ihm mitentwickelten herstellerübergreifenden Schnittstellenstandards bilden unter anderem die Grundlage für das Konzept der intelligenten Fertigung von ASMPT. „Gerade im Zeitalter von Big Data […]
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ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist auf der OFC 2025 vertreten. Im Jubiläumsjahr 2025 können sich Fachbesucher vom 1. bis zum 3. April im Moscone Center in San Francisco (USA) am ASMPT Stand 5675 über die zukunftsweisenden Bonding-Lösungen AMICRA NANO, AMICRA NOVA PRO und MEGA informieren. „Sowohl […]
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