ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Hard- und Softwarelösungen in der Semiconductor- und Elektronikindustrie, treibt das Wachstum seiner Semiconductor-Sparte in strategisch wichtigen Märkten weiter voran. Dazu setzt das Unternehmen auf erfahrene Branchenexperten: Dr. Johann Weinhändler übernimmt die Position des Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Jean-Marc Peallat, PhD, die Position des Regional Head ASMPT […]
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Für die SIPLACE Bestückautomaten des Markt- und Technologieführers ASMPT ist eine neue stationäre Kamera für die SIPLACE Bestückköpfe CPP und TWIN verfügbar. Diese ermöglicht eine deutlich höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit sowie eine erweiterte Bauelementflexibilität – von hochintegrierten Ball Grid Arrays (BGAs) bis hin zu großformatigen Odd Shape Components (OSCs). SIPLACE Bestückautomaten mit den SIPLACE Bestückköpfen CPP und […]
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ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen. „Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen jederzeit im Blick hat“, erklärt […]
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Die erste Veranstaltung der neuen Eventreihe „Electronics on the Road“, die am 29. und 30. Januar in Hamburg stattfand, war ein voller Erfolg. Mit zahlreichen Teilnehmern aus der Elektronikfertigungsbranche setzte die Veranstaltung gleich zum Auftakt ein starkes Zeichen für Innovation, Praxisnähe und Networking. Die nächste Station von „Electronics on the Road 2025“ ist das b’mine […]
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ASMPT, der weltweite Technologie- und Marktführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat einen weiteren Automatisierungsschritt beim Produktwechsel in der SMT-Linie realisiert. Die Funktion Automated Program Change der Applikation WORKS Operations aus der WORKS Software Suite wurde um ein entscheidendes Feature erweitert: In der neuesten Version ermöglicht sie nicht nur den automatischen […]
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ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert den hochpräzisen und multifunktionalen Bestückautomat NUCLEUS XLplus. Damit unterstreicht ASMPT die wachsende Bedeutung von Advanced Packaging für generative KI und High-Performance-Computing (HPC). „Während die KI-Branche die Grenzen der Rechenleistung stetig erweitert, wird die steigende Nachfrage nach HPC- und KI-Chips zum […]
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Die WORKS Software Suite von ASMPT hebt die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Durch die nahtlose Integration von ERP-Systemen und eine kontinuierliche Datenrückkopplung optimiert die Software die Planungsprozesse durchgängig und in Echtzeit – vom Auftragseingang bis zum Produktionsstart. Das Ergebnis: absolute Termintreue, kürzere Rüstzeiten, maximale Maschinenauslastung und eine resiliente Fertigung, die flexibel […]
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ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderungen an das Bonding, die insbesondere in der Elektromobilität entscheidend sind. Die SilverSAM setzt neue Maßstäbe in der Verbindungstechnik für die Leistungselektronik, insbesondere im schnell wachsenden Markt der Elektrofahrzeuge. Wärmeentwicklung an den […]
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ASMPT Ltd (“the Group”), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced that Ms Katie Xu Yifan will be promoted to Executive Vice President and Group Chief Financial Officer, effective Dec 1. As EVP, Katie Xu will also join the ASMPT Executive Office (EO) comprising Group CEO […]
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Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm @ 3 σ ist dieses innovative Bonding-System für die Kommunikationstechnik der Zukunft bestens gerüstet. Die Co-Packaged-Optics-Fertigung ist ein zentraler Prozess […]
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