ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilnehmen. Am Stand B126 präsentiert der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung seine neuesten Technologien im Bereich der Silizium-Photonik und der modernen Co-Packaged Optics (CPO). Diese innovativen Systeme wurden entwickelt, um […]
continue readingIn a significant step towards accelerating readiness for the Tata Electronics semiconductor assembly and test facilities in Vemagal, Karnataka and Jagiroad, Assam, Tata Electronics (a wholly-owned subsidiary of Tata Sons Pvt. Ltd.) signed a Memorandum of Understanding (MOU) with ASMPT to collaborate on establishing semiconductor assembly equipment infrastructure and solutions. Through this partnership, ASMPT, the […]
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Die bewährte WORKS Software Suite zur digitalen Steuerung und Optimierung aller Prozesse auf dem SMT Shopfloor bietet der Innovations- und Marktführer ASMPT jetzt auch in einer attraktiven Subskriptionslizenz an. Die flexible Kostenstruktur und die stets aktuelle Version bringen dem Anwender viele Vorteile. „Unsere WORKS Software Suite ist bereits bei einer breiten Kundenbasis im Einsatz“, berichtet […]
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ASMPT Limited will exhibit trendsetting semiconductor assembly and packaging equipment at SEMICON India 2024, Greater Noida, September 11 – 13, 2024, IEML, Booth H1V01. The trade fair, coinciding with electronica and productronica India, is regarded as the most important meeting of the electronics industry in South Asia. “As a leading manufacturer of semiconductor equipment, we […]
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ASMPT Limited, the world’s leading provider of hardware and software solutions for the semiconductor and electronics industries, will be exhibiting at SEMICON Taiwan 2024, Asia’s leading electronics manufacturing event, from 4-6 September. ASMPT will showcase its advanced systems, NUCLEUS XLplus, POWER VECTOR, and VORTEX II, across three zones covering AI, Smart Automotive, and Intelligent Factory […]
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Diese prestigeträchtige Auszeichnung unterstreicht das Engagement von ASMPT, Produkte und Dienstleistungen zu bieten, die den hohen Standards von TI entsprechen. Das umfangreiche globale Lieferantennetzwerk von Texas Instruments (TI) umfasst über 10.000 Unternehmen. ASMPT gehört dabei zu einer ausgewählten Gruppe von Premium-Anbietern, die aufgrund ihrer herausragenden Leistungen in den Bereichen Kostenmanagement, Umwelt- und Sozialverantwortung, Technologie, Reaktionsfähigkeit, […]
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ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt eine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die im Bereich Power-Modul-Fertigung vielseitig einsetzbar ist. „Ob Elektromobilität, erneuerbare Energien oder Industrieautomation und Motorsteuerungen – im Zuge der Energiewende etabliert sich Elektrizität immer mehr als dominierender Energieträger“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product […]
continue readingASMPT and IBM today announced a renewed agreement to extend their collaboration on the joint development of the next advancement of chiplet packaging technologies. Through the agreement, the two companies will work together to advance thermocompression and hybrid bonding technology for chiplet packages, using ASMPT’s next generation of Firebird TCB and Lithobolt hybrid bonding tools. […]
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ASMPT, Markt- und Innovationsführer in der SMT-Fertigungstechnik, hat seine bewährten DEK Druck-plattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwechsel vereinfachen. Mit seinem umfassenden Produktportfolio deckt ASMPT nahezu den gesamten SMT-Fertigungsprozess ab und arbeitet kontinuierlich daran, die Arbeitsabläufe in der Linie zu automatisieren und zu vereinfachen. „Gerade beim Lotpastendruck, der ohnehin […]
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ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung aktuelle Herausforderungen in der Herstellung von Leistungselektronik für die Automobilindustrie und darüber hinaus. „Gerade die europäische Automobilelektronik hat vor dem Hintergrund der […]
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