Ready for what’s NEXT:

Mit BoNext stellt der Gehäusespezialist BOPLA eine neue Gehäuseserie vor, die modernes Produktdesign, durchdachte Funktionalität und maximale Flexibilität in einem modularen Standardkonzept vereint. Mit über 300 lagerverfügbaren Varianten, flexiblen Bauformen, einer Schutzart bis zu IP66/IP68 und modular nachrüstbaren Zubehörkomponenten bietet BoNext Geräteentwicklern eine passgenaue Gehäuselösung für moderne Elektronikanwendungen im Innen- sowie im Außenbereich. Das Designkonzept […]

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BOPLA auf der electronica 2026

Moderne Gehäuse leisten weit mehr als Elektronik vor äußeren Einflüssen zu schützen. Sie führen Wärme gezielt ab, übernehmen Kommunikations- und Sensorikfunktionen und sind Teil des Designs. BOPLA zeigt auf der electronica 2026, wie solche Aufgaben von unterschiedlichen Lösungen übernommen werden. Der Gehäusespezialist präsentiert auf der Fachmesse vom 10. bis 13. November in München erstmals die […]

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GET IT DONE. LIKE A PRO.

Zwischen einer guten Idee und einem einsatzbereiten Produkt liegen viele Arbeitsschritte. Unter dem Motto GET IT DONE. LIKE A PRO. unterstützt der Gehäusespezialist BOPLA Entwickler mit einem breiten Dienstleistungsportfolio. Es reicht von der individuellen Bearbeitung über die Integration elektronischer Komponenten bis hin zur geprüften Komplettlösung. So entstehen in verschiedenen Prozessschritten aus einer Hand moderne Produkte, […]

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Neue Varianten für Kühlung und Baugröße – mehr Möglichkeiten für Entwickler:

Oft sind es die Details, die über die Alltagstauglichkeit einer Lösung entscheiden. Der Gehäusespezialist BOPLA erweitert sein Produktprogramm und stimmt es gezielt auf aktuelle Anforderungen aus der Praxis ab. Die Neuheiten aus den Produktreihen Alubos und BoLink richten ihren Fokus unter anderem auf optimierte Lösungen für die Kühlung sowie flexible Gehäusegrößen für unterschiedlichste Einsatzszenarien. Mit […]

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„Ihre Anwendung. Ganzheitlich gedacht. Präzise umgesetzt.“ mit BOPLA auf der embedded world 2026:

Elektronik wird kleiner, leistungsfähiger und anspruchsvoller im Packaging. Auf der embedded world 2026 vom 10. bis 12. März in Nürnberg zeigt die Bopla Gehäuse Systeme GmbH, wie sich diese Anforderungen konstruktiv lösen lassen. Das Unternehmen aus Bünde präsentiert durchdachte Gesamtlösungen, darunter das innovative Gehäusesystem BoVersa sowie sein weitreichendes Dienstleistungsangebot. BOPLA zeigt in Nürnberg auf der […]

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Gemeinsam stärker: Innovative Verteidigungslösungen von BOPLA und ROSE auf der Enforce Tac 2026

Bünde, 29.01.2025 – Als Partner für ganzheitliche Lösungen bündeln Bopla Gehäuse Systeme GmbH und ihr Schwesterunternehmen ROSE Systemtechnik GmbH ab diesem Jahr ihre Stärken noch intensiver. Das Ziel ist klar: mehr Möglichkeiten, mehr Spielraum und Lösungen, die Kunden dort abholen, wo ihre Anforderungen immer komplexer werden. Den Auftakt feiert das Duo gemeinsam auf der Enforce […]

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Gehäuse als Markenbotschaftler: BOPLA entwickelt individuelle Lösungen für moderne Elektronik

Bünde, 12.01.2025 – Elektronikgehäuse erfüllen längst nicht mehr nur eine Schutzfunktion. Sie sind zunehmend Gestaltungselement, Benutzeroberfläche und Träger von Markenwerten. Der Gehäusespezialist BOPLA aus Bünde entwickelt und fertigt individuelle Gehäuselösungen, die technische Anforderungen mit Design, Funktionalität und Serienfähigkeit verbinden. Lange Zeit dominierten graue, quaderförmige Gehäuse das Bild in Industrie, Maschinenbau und Infrastruktur. Diese Bauform ist […]

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BOPLA stärkt Zukunftsfähigkeit: Neuer Bereich „Innovation“ bündelt Expertise für gedruckte Elektronik

Die Bopla Gehäuse Systeme GmbH baut seine technologische Führungsposition weiter aus und stellt die Weichen für künftiges Wachstum: Mit der Gründung des neuen Bereichs „Innovation“ schafft das Unternehmen eine zentrale Einheit, die sich voll auf die Entwicklung und Umsetzung von Lösungen im Bereich gedruckter und hybrider Elektronik konzentriert.   Im Zuge der strategischen Weiterentwicklung wurde […]

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Smarte Lösung mit System: SEIKOM Electronic setzt auf BOCUBE von BOPLA für innovative Durchflusssensoren

SEIKOM Electronic, ein weltweit agierendes Familienunternehmen aus der industriellen Mess- und Regeltechnik, war auf der Suche nach einem modernen, funktionalen Gehäusesystem für seine präzisen Durchflusssensoren. Fündig wurde der Spezialist bei BOPLA: Die BOCUBE-Gehäuseserie überzeugte in Design, Schutzart, Materialqualität und Bedienkomfort – und hat sich inzwischen als bevorzugte Plattformlösung für mehrere Sensorbaureihen etabliert. Seit über 30 […]

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Generationswechsel bei BOPLA eingeleitet: Mathias Wolpiansky tritt Nachfolge von Ralf Bokämper an

Bünde, 01.09.2025 – Die Bopla Gehäuse Systeme GmbH mit Hauptsitz in Bünde stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 01. September 2025 wird Mathias Wolpiansky neben Ralf Bokämper zum Geschäftsführer berufen. Ralf Bokämper wird das Unternehmen nach mehr als 15 Jahren zum 31.12.2025 verlassen und sich in den Ruhestand verabschieden. Mathias Wolpiansky führt dann das […]

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