Teamweltmeister in der Formel E

Zieleinlauf bei der vierten Saison der Formel E und das Team Audi Sport ABT Schaeffler erringt Platz 1 in der Teamwertung. Mit diesem Erfolg sieht sich die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, Technologiepartner des Teams vom Beginn der Rennserie an, in ihren eMobility-Initiativen gestärkt. Mit besonders leistungsstarken und robusten Elektronikbauteilen sowie gemeinsam entwickelten […]

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Board-to-Board-Stoßverbindung möglich

Zweireihige Stift- und Buchsenleisten in 90-Grad-SMT-Ausführung im platzsparenden 2,0-mm-Raster: Dies sind die jüngsten Mitglieder der Produktfamilie WR-PHD von Würth Elektronik eiSos. Positionierzapfen an der Stiftleiste ermöglichen eine genaue Platzierung auf der Leiterplatte und verhindern ein „Verschwimmen“ während des Lötvorgangs. Die für SMT-Bestückung optimierten Steckverbinder können genutzt werden, um zwei Leiterplatten auf Stoß horizontal zu verbinden. […]

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Siegerteam trackt sicheren Transport von Blutproben mit Würth Elektronik Funkmodul

Die Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG hat beim Hackathon TECHFEST vom 14. bis 17. Juni 2018 in München das Siegerteam der Start-up Competition „DX-Labtrack“ unterstützt. Auf Basis des AMBER PI Design-Kits entstand ein Prototyp, mit dem ein sachgemäßer Transport von Blutproben nachgewiesen werden kann. Beim anschließenden „Launchpad Day“ wurden die nächsten Projektschritte zwischen […]

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Schneller und umfassend individualisierbar

Die Division Wireless Connectivity and Sensors der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG präsentiert die Firmwareversion 3.4.0 des Bluetooth-Moduls AMB2621-TR. Wichtigste Neuerung ist die Erhöhung der UART-Baudrate. Durch die so erhöhte Geschwindigkeit der geräteseitigen Schnittstelle des Moduls konnte der maximale Datendurchsatz von 36 kbps auf 80 kbps mehr als verdoppelt werden. Die neu eingeführte UART-Flußkontrolle stellt […]

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Hochfrequenzsteckverbinder vom Feinsten

Würth Elektronik eiSos, Hersteller elektronischer und elektromechanischer Bauelemente, betritt einen neuen Markt: Ab sofort bietet das Unternehmen ein umfangreiches Spektrum an SMA- und RP-SMA-Steckverbindern an. Ein 92-seitiger Katalog präsentiert die hochwertig ausgeführten Konnektoren für den kleinen und zugleich robusten Coaxial-Standard. Würth Elektronik eiSos führt sowohl THT- wie auch SMT-bestückbare Buchsen, diverse Flansche, abgewinkelte Konnektoren, Adapter, […]

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Kapazitätsverdoppelung bei Lager, Kommissionierung und Versand

Nur zwei Jahre nach Eröffnung eines hochmodernen Logistikzentrums mit Musterfabrik investiert Würth Elektronik eiSos weitere 25 Millionen Euro am Standort Waldenburg. Mit dem Bau von 4 000 m² Logistik-Nutzfläche und einem vollautomatischen Shuttle-Lager auf 1 300 m² Fläche werden die bestehenden Lager-, Kommissionier- und Logistikflächen nochmals verdoppelt. Allein das neue Shuttle-Lager umfasst 36 000 m³ […]

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Kompakter Abwärtswandler mit integrierter Induktivität und Kondensatoren

Würth Elektronik eiSos, führender Hersteller elektronischer und elektromechanischer Bauelemente, erweitert die Produktfamilie seiner MagI³C-Powermodule um das kompakte MagI³C VDRM (Variable Step Down Regulator Module) im LGA-16EP-Gehäuse. Das Modul besitzt einen Eingangsspannungsbereich von 4 bis 18 V für die Konvertierung von Spannungen aus dem 5-V-, 9-V- oder 12-V-Bus. Das sehr kompakte Bauteil (9 × 9 × […]

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Wissenswertes zu Einschaltstromspitzen und Funklösungen

Würth Elektronik eiSos gibt Themen und Termine seiner beiden nächsten kostenlosen Webinare bekannt: Am 12. Juni 2018 von 10:00 bis 10:45 Uhr wird das Praxis-Webinar „WE-MPSB: Der SMD-Ferrit der Einschaltströme meistert und ohne Beschädigung überlebt“ abgehalten. Am 14. Juni 2018 von 10:00 bis 11:00 Uhr folgt: „Entdecken Sie Funk – wir zeigen Ihnen eine Möglichkeit, […]

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Drei Studententeams überzeugen mit innovativen Lösungen

Ein halbes Jahr entwickelten Studententeams aus ganz Europa im ersten europäischen Wettbewerb für Elektronik-Design ihre Ideen. Der von Würth Elektronik eiSos und Analog Devices ins Leben gerufene Hochschulwettbewerb hatte die Aufgabe gestellt, Prototypen für innovative Sensorik- und Monitoring-Lösungen für Umweltbedingungen, Materialverhalten oder menschliche Biosignale zu entwickeln. Jetzt wurden in München die Gewinnerteams bekannt gegeben. „Dieser […]

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