Wird ein Produkt verbessert oder müssen abgekündigte Komponenten ersetzt werden, machen diese Veränderungen vor keinem Prozess in der Elektronikfertigung halt. Vom Lotpastendruck und Bestückung bis hin zur Inspektion und Test – keiner dieser Arbeitsschritte bleibt heute für längere Zeit unverändert. Den In-Circuit-Test (ICT) stellen die Redesigns nicht selten vor eine größere Herausforderung. Während der Nadelbetttester […]
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