Energie sparen, Output steigern mit Vakuum-Anwendungen, elektrischen Antrieben, Wireless-Technologie und Kühl-und Temperiergeräten der neuesten Generation: Weniger Druckluft, Flexibilität in der Anwendung und digitale Transparenz für die Verpackungsindustrie von morgen. Die interpack in Düsseldorf (7.–13. Mai 2026) gilt als Taktgeber für Innovationen in der Verpackungsindustrie. In diesem Umfeld zeigt SMC, wie sich Energieeffizienz, CO₂-Reduktion, schnelle Formatwechsel […]
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