„The only constant is change“ – dies trifft ganz besonders auf die Elektronikfertigung zu. In einer Branche, die sich ständig weiterentwickelt und verändert, ist es entscheidend, offen für Veränderungen zu sein. Unter dem Motto „#opentochange“ erwarten die Teilnehmer der Technologietage 2024 am 11. und 12. September aktuelle Themen, die für den Erfolg in der modernen […]
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Um qualifizierte Fachkräfte für die Arbeit in einem Industrieunternehmen zu begeistern, ist es wichtig, sich als zukunftsfähiges sowie innovatives Unternehmen mit Entwicklungsmöglichkeiten zu präsentieren: Auch wir gaben gerne Studenten mit dem Schwerpunkt Elektronik, Industrialisierung und Lieferkettenstrategie (Logistik- und Einkaufsmanagement) Einblicke in die Produktvielfalt und Produktion der Rehm Thermal Systems in Blaubeuren. Die Masterstudenten der ESTI […]
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In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern eine variable Durchlaufhöhe in Konvektionslötanlagen. Aktuelle Entwicklungen zeigen einen Bedarf für größere Durchlaufhöhen aufgrund des Trends zur E-Mobilität, was wiederum den Stickstoffverbrauch für die Prozessinertisierung erhöht. Rehm Thermal Systems reagiert auf diese Problematik mit einer innovativen Lösung: dem mechatronischen […]
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Webinare, Hybridmessen, digitale Meetings: Veranstaltungen in der Arbeitswelt verlegen sich immer mehr ins Internet. Die Herausforderungen der Corona-Krise haben diesen Trend noch verstärkt. Viele Unternehmen bieten inzwischen, sei es aus Zeit- oder Kostengründen, nur noch Online-Events an. Bei Rehm Thermal Systems haben Sie jedoch die Wahl: der Anbieter von thermischen Systemen für unterschiedliche Industriezweige bietet […]
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Die AMPER im tschechischen Brünn gehört mittlerweile zu den wichtigsten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Mit mehr als 400 Ausstellern aus den Bereichen Elektrotechnik, Energie, Automatisierung, Kommunikation, Beleuchtung und bietet sie Einblicke in die neuesten Trends und Innovationen für über 25.000 Fachleute aus verschiedenen Branchen. Rehm Thermal Systems stellt dieses Jahr wieder aus und […]
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Rehm Thermal Systems präsentiert auf der IPC APEX EXPO in Anaheim, USA, innovative Lösungen aus dem Bereich Dampfphasenlöten sowie Beschichtungs- und Dispenssystemen. Die IPC APEX EXPO 2024 ist die größte Veranstaltung im Bereich Elektronikfertigung in Nordamerika. Die Messe sorgt in Kombination mit einer hochmodernen technologischen Konferenz, professionellen Weiterbildungskursen von Branchenexperten und inspirierendem Networking für regen […]
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Bereits zum 14. Mal lädt das Berliner Technologieforum in die Hauptstadt ein – und Rehm Thermal Systems ist als Partnerfirma ebenfalls wieder mit dabei. Im Conference Center Berlin der Siemens AG erwarten die Teilnehmer interessante Vorträge aus den Themenfeldern Nachhaltigkeit, Automatisierung und Digitalisierung in der Elektronikfertigung und erfahren, worauf es in Zukunft in intelligenten Produktionen […]
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In der Welt der Elektronikfertigung stehen derzeit zwei zentrale Themen im Fokus: Intelligente Fertigungslinien und Nachhaltigkeit. Diese Themen sind von großer Bedeutung, sowohl aus ökologischer Sicht als auch im Hinblick auf betriebliche Effizienz. Die führende Messe der Elektronikfertigung hat sich dementsprechend auf diese Schwerpunkte ausgerichtet und betont die Bereiche Künstliche Intelligenz (KI) in der Elektronikfertigung, […]
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Bereits seit mehreren Jahren ist die Motek/Bondexpo in Stuttgart fester Bestandteil im Messekalender von Rehm Thermal Systems. Die konsequente Ausrichtung der Fachmesse auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen macht sie für Rehm zur idealen Plattform in den Bereichen Conformal Coating und Dispensen. Präsentiert wird auf der Bondexpo in Halle 5 an […]
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Die Elektronikindustrie befindet sich in einem unaufhaltsamen Wandel. Die Geschwindigkeit, mit der sich Neuerungen und Weiterentwicklungen am Markt etablieren und genauso rasch wieder verschwinden, nimmt stetig zu. Diese Entwicklung erfordert zunehmend anspruchsvollere Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) und wird in den Fachvorträgen des Seminars „Wir gehen in die Tiefe 2.0“, das vom 26. […]
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