YXLON International, ein Unternehmensbereich der Schweizer Comet Group, präsentiert eine brandneue Reihe von Röntgenprüfsystemen für die Halbleiterindustrie. Diese Systeme ermöglichen auf höchstem Niveau die intelligente 2D- und 3D-Prüfung von Bumps und gefüllten VIAs zur Lokalisierung, Identifizierung und Messung von Fehlern einschließlich nicht benetzter Bumps, Hohlräume und Fehlausrichtungen. Hinsichtlich der Auflösung gehören diese Systeme zu den […]
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