Die ständig steigenden Anforderungen in Hinsicht Packungsdichte, Leistungsdichte und Preis-Wertigkeit erfordern Maßnahmen, die eine Balance zwischen Anforderungsprofil und Eigenschaftsprofil darstellen. Insbesondere bei Einrichtungen der Telekommunikation-, Automobil- und Luftfahrtindustrie, da diese Baugruppen häufig stark wechselnden klimatischen Bedingungen ausgesetzt sind. Sie müssen hoch-zuverlässig und hoch-verfügbar sein, sollen aber dennoch als „Massenprodukt“ bezahlbar bleiben. Das führt zu einem Zielkonflikt, der bei Auswahl […]
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